[發明專利]一種薄膜電路電磁屏蔽封裝方法

有效

• 申請號: 201710673705.3
• 申請日: 2017-08-09
• 公開（公告）號: CN107278025B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 王文博;秦躍利;潘玉華;王春富;李彥睿;周俊
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/34
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 郭彩紅

本發明提供了一種薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，具體方法為：一、將完成陣列化排布電路制作的基板正面粘貼在高溫膠帶上；二、將焊料覆蓋在電路片的背面和側面；三、去除高溫膠帶；四、選取和各個電路分片對應大小的金屬封蓋，將金屬封蓋下折封邊嵌入基板通腔中，使封邊外緣與電路片底部對齊，內壁與電路緊貼；五、將夾持好的陣列結構翻轉，使底面焊料向上、固定，通過回流焊實現金屬封蓋與薄膜電路片的批量焊接封裝。與現有技術相比，實現了器件級射頻信號電磁屏蔽，較機械加工金屬殼體封裝方式體積重量降低90%以上，成本降低20%以上。同時器件采用批量裝配方式，可支持自動裝配，生產效率提升約20%。

技術領域

本發明涉及一種薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，特別是涉及一種適用于包含金屬上蓋側邊焊接，實現射頻信號屏蔽功能的薄膜電路電磁屏蔽封裝方法；適用于薄膜電路集成、焊接，電磁屏蔽等工藝技術，特別是器件級工藝。

背景技術

為了解決射頻信號干擾的問題，傳統微波薄膜電路采用的是將電路片放置在金屬腔體內通過金屬殼體屏蔽的方式。這樣可以達到較好的屏蔽效果，但該方法存在電路體積重量過大的缺點，極大影響了微波薄膜電路的小型化和集成化。而在新型電子設備應用中，為提高產品性能，降低產品重量，電路片的小型化和集成化是不可或缺的。若能將屏蔽結構整合到薄膜電路器件上，實現薄膜電路自身的器件級電磁屏蔽，可以極大提高微波薄膜電路的集成度，也可以極大的節約材料降低成本，對薄膜電路在微波射頻領域的技術發展具有重大意義。

目前業內可見使用金屬殼體表貼在薄膜電路正面進行封裝的方法，但該方法一方面需正面集成大面積焊盤，電路成本高，體積大，另一方面需逐件焊接封裝，批量可生產性較差。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種成本低、體積小、批量可生產性高的薄膜電路電磁屏蔽封裝方法。

本發明采用的技術方案如下：

一種薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，具體方法為：

一、將完成陣列化排布電路制作的基板正面粘貼在高溫膠帶上；

二、將焊料覆蓋在電路片的背面和側面；

三、去除高溫膠帶；

四、選取和各個電路分片對應大小的金屬封蓋，將金屬封蓋下折封邊嵌入基板通腔中，使封邊外緣與電路片底部對齊，內壁與電路緊貼；

五、將夾持好的陣列結構翻轉，使底面焊料向上、固定，通過回流焊實現金屬封蓋與薄膜電路片的批量焊接封裝；

所述步驟一中，在完成陣列化排布電路制作的基板的各個電路分片正面，先涂覆一層阻焊薄膜后，再在涂覆的阻焊薄膜上粘貼高溫膠帶；

電路基板在高溫焊料的作用下，所述高溫膠帶能夠保持在電路基板上不脫落。

所述方法還包括：完成焊接后，采用激光分片的方式獲得所需的獨立器件。

在各個分片正面涂覆阻焊薄膜的具體方法為：在完成陣列化排布電路制作的基板正面涂覆一層阻焊薄膜后，通過光刻圖形化獲得各個電路分片的阻焊環。

所述阻焊薄膜為聚酰亞胺薄膜。

所述步驟二中，將焊料覆蓋在電路片的背面和側面的具體方法為：采用浸入熔融焊料或涂覆焊料的方式，使得焊料覆蓋電路片的背面和側面。

將金屬封蓋至少一條下折封邊嵌入基板通腔中，使封邊外緣與電路片底部對齊。

將金屬封蓋兩條相對或相鄰兩條下折封邊嵌入基板通腔中，使封邊外緣與電路片底部對齊。

將金屬封蓋長邊相對兩條下折封邊嵌入基板通腔中，使封邊外緣與電路片底部對齊。