[發明專利]一種VCSEL小型化COB封裝制造方法

在審

• 申請號: 201710672898.0
• 申請日: 2017-08-08
• 公開（公告）號: CN107565373A
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 溫演聲;何家兵;溫金蛟;陳炳林
• 申請（專利權）人: 廣東格斯泰氣密元件有限公司
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02;H01S5/022;H01S5/183
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所(普通合伙)44231
• 代理人: 張漢青

1.一種VCSEL小型化COB封裝制造方法,其特征在于制造方法包括:

(1)基板:采用氮化鋁基板，在600-650攝氏度氧化氣氛下燒結，以低溫銀漿金屬化，內外電路連通的通孔填漿；

(2)光窗玻璃：400～1200nm波長透過率92.7％的平板K9玻璃，切割加工成圓片，四周印刷低溫玻璃漿料，烘干備用；

(3)金屬管帽：以可伐合金薄板沖壓成具有光窗的金屬管帽，備用；

(4)帶光窗玻璃的金屬管帽：將光窗玻璃置于金屬管帽通過低溫玻璃焊料HYG750熔封，熔封過程：預熱區RT～100℃10mi n、升溫區100～350℃10mi n、燒結區350～580℃15mi n、降溫區580～350℃15mi n、冷卻區350～100℃10mi n；

(5)將所述氮化鋁基板、金屬管帽進行鍍鎳和鍍金，備用；

(6)芯片封裝：將VCSEL芯片共晶固著在氮化鋁底板上，以綁線工藝將芯片連接于氮化鋁底板上的電極焊盤的電極中，完成芯片封裝，將帶光窗玻璃的金屬管帽放置在封好芯片的氮化鋁基板上，采用錫焊的工藝將帶光窗玻璃的金屬管帽密封固定在氮化鋁基板上，COB封裝VCSEL激光器制造完成。

2.根據權利要求1所述的一種VCSEL小型化COB封裝制造方法,其特征在于：所述氮化鋁基板長寬厚度為：3.5mm*3.5mm*0.4mm,所述光窗玻璃厚度為0.2毫米的平板K9玻璃，切割加工成直徑2.8毫米的圓片；所述可伐合金薄板厚度為0.2毫米，沖壓成底部邊長3.3毫米，光窗口徑2.5毫米的金屬管帽。

3.根據權利要求1所述的一種VCSEL小型化COB封裝制造方法,其特征在于：所述預熱區、升溫區、燒結區、降溫區、冷卻區在熔封過程中，氣氛分別為氧化、氧化、中性、還原、還原。