[發明專利]自動灌注設備有效
| 申請號: | 201710671822.6 | 申請日: | 2017-08-08 |
| 公開(公告)號: | CN109365784B | 公開(公告)日: | 2021-05-28 |
| 發明(設計)人: | 于長君;邱飛;張學良 | 申請(專利權)人: | 富鼎電子科技(嘉善)有限公司 |
| 主分類號: | B22D19/00 | 分類號: | B22D19/00 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 薛曉偉 |
| 地址: | 314102 浙江省嘉興市嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 灌注 設備 | ||
1.一種自動灌注設備,包括:
基座;
傳送機構,所述傳送機構設置在所述基座上,所述傳送機構用于傳送工件;
移載機構,所述移載機構設置在所述基座上并鄰近所述傳送機構,所述移載機構包括支架、直線驅動模組、旋轉驅動模組、升降驅動模組和定位夾爪,所述直線驅動模組設置在所述支架上,所述旋轉驅動模組設置在所述直線驅動模組上,所述升降驅動模組設置在所述旋轉驅動模組上,所述定位夾爪設置在所述升降驅動模組上,所述定位夾爪用于抓取位于所述傳送機構上的工件并將所抓取工件移動至一預設位置;及
熔注機構,所述熔注機構設置在所述基座上,所述熔注機構包括支撐桿、從高到低依次設置在所述支撐桿上的熔流模組和灌注模組,所述熔流模組包括加熱爐和設置在所述加熱爐上的流管,所述灌注模組包括管路和灌注頭,所述管路連接所述流管和所述灌注頭,所述加熱爐用于將固態低熔點金屬熔化,熔化后的金屬呈液態并經所述流管流至所述管路和所述灌注頭,所述灌注頭位于所述預設位置并對準所述工件待灌注的位置并進行灌注。
2.如權利要求1所述的自動灌注設備,其特征在于:所述直線驅動模組包括設置在所述支架上的無桿氣缸和設置在所述無桿氣缸兩側的線軌,所述旋轉驅動模組設置在所述無桿氣缸上并與所述線軌可滑動連接。
3.如權利要求2所述的自動灌注設備,其特征在于:所述旋轉驅動模組包括設置在所述無桿氣缸上并與所述線軌可滑動連接的框形安裝架,及設置在所述框形安裝架內的旋轉驅動件,所述升降驅動模組與所述旋轉驅動件連接。
4.如權利要求3所述的自動灌注設備,其特征在于:所述升降驅動模組包括升降固定板和升降驅動件,所述升降固定板設置在所述旋轉驅動件的驅動軸末端,所述升降驅動件設置在所述升降固定板上,所述定位夾爪設置在所述升降驅動件上。
5.如權利要求4所述的自動灌注設備,其特征在于:所述定位夾爪包括夾板、拉拔組件和定位組件,所述夾板設置在所述升降驅動件的末端,所述拉拔組件包括拉拔氣缸和吸盤,所述拉拔氣缸貫穿設置在所述夾板上,所述吸盤設置在所述夾板面向所述基座的一側并與所述拉拔氣缸連接,所述拉拔氣缸和吸盤共同作用用于吸附工件;所述定位組件設置在所述夾板面向所述基座的一側,所述定位組件包括兩個固定定位塊和兩個活動定位塊,所述兩個活動定位塊被驅動向所述兩個固定定位塊運動而夾持所述工件以實現對所述工件的二次定位。
6.如權利要求1所述的自動灌注設備,其特征在于:所述熔流模組還包括熱電偶和加熱環,所述熱電偶設置在所述加熱爐內,所述加熱環環繞設置在所述加熱爐外側。
7.如權利要求1所述的自動灌注設備,其特征在于:所述灌注模組還包括電控閥和激光感應器,所述電控閥設置在所述管路上,所述激光感應器與所述電控閥電性連接,所述激光感應器感應到所述工件被注滿金屬后,所述電控閥控制停止灌注。
8.如權利要求7所述的自動灌注設備,其特征在于:所述熔注機構還包括渦流管,所述渦流管設置在所述支撐桿上,所述激光感應器感應到所述工件被注滿金屬后,所述渦流管中噴出冷卻氣體使得所述工件中被灌注的金屬能夠迅速凝固。
9.如權利要求1所述的自動灌注設備,其特征在于:所述灌注模組還包括加熱塊,所述加熱塊設置在所述灌注頭處,所述加熱塊內設置有溫度控制器,所述溫度控制器在所述灌注頭處的溫度低于所述溫度控制器內的預設溫度時,控制所述加熱塊加熱。
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