[發明專利]生物芯片的封裝結構和封裝方法

有效

• 申請號: 201710670664.2
• 申請日: 2017-08-08
• 公開（公告）號: CN107502534B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 侯西亮;趙慢;王琳;王志剛
• 申請（專利權）人: 珠海創飛芯科技有限公司
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00;G01N33/68
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本發明公開了一種生物芯片的封裝結構和封裝方法，該封裝結構包括：第一基板和第二基板；位于第一基板朝向第二基板一側的布線層；位于布線層背離第一基板一側的生物芯片，生物芯片背離布線層一側表面具有檢測單元；覆蓋布線層和生物芯片的第一疏水層，第一疏水層曝露檢測單元，第一疏水層背離布線層一側表面與檢測單元背離布線層一側表面平齊；位于第二基板朝向第一基板一側的第二疏水層，第一疏水層和第二疏水層之間形成流體通道；生物芯片背離布線層一側具有電連接區域，電連接區域通過硅片通道與布線層電連接，解決了由于柱形結構支撐芯片引進的流體通道存在障礙，流動平穩性差、封裝結構易被污染，重復利用率低，不易微型化的問題。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，尤其涉及一種生物芯片的封裝結構和封裝方法。

背景技術

生物芯片是根據生物分子間特異相互作用的原理，將生化分析過程集成于芯片表面，從而實現對DNA、RNA、多肽、蛋白質以及其他生物成分的高通量快速檢測，主要用于通過對生物分子的高通量快速檢測來得出疾病檢測結果，如今被廣泛的應用于生物醫學領域，具有高通量、自動化和微型化的特點。

如圖1所示，目前常用的生物芯片封裝結構中，其流體通道01中存在著一些柱形結構02支撐生物芯片，既增加了流體通道01中流體流動過程的阻力，不利于流體的平穩流動，同時還導致柱形結構02上容易粘附上流體，造成整個生物芯片的封裝結構被污染，無法重復使用，大大增加了檢測成本。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明實施例提供了一種生物芯片的封裝結構和封裝方法，以解決由于柱形結構支撐芯片引進的流體通道存在障礙，流動平穩性差、封裝結構易被污染，重復利用率低，不易微型化的問題，提高所述生物芯片的封裝結構的集成度，降低所述封裝結構的成本。

為解決上述問題，本發明實施例提供了如下技術方案：

一種生物芯片的封裝結構，該封裝結構包括：

相對設置的第一基板和第二基板；

位于所述第一基板朝向第二基板一側的布線層；

位于所述布線層背離所述第一基板一側的生物芯片，所述生物芯片背離所述布線層一側表面具有檢測單元；

覆蓋所述布線層和所述生物芯片的第一疏水層，所述第一疏水層曝露所述檢測單元，且所述第一疏水層背離所述布線層一側表面與所述檢測單元背離所述布線層一側表面平齊；

位于所述第二基板朝向第一基板一側的第二疏水層，所述第一疏水層和所述第二疏水層之間形成流體通道；

其中，所述生物芯片背離所述布線層一側具有電連接區域，所述電連接區域通過硅片通道與所述布線層電連接。

可選的，所述第一疏水層與所述布線層之前還設置有填充層，所述填充層為絕緣層。

可選的，所述第二疏水層與所述第二基板之間還設置有電極驅動層，所述電極驅動層包括多個彼此分離的電極單元。

可選的，所述硅片通道包括：

貫穿所述生物芯片的通孔；

位于所述通孔側壁的絕緣層；

位于所述絕緣層側壁，實現所述電連接區域和所述布線層電連接的電連接結構。

可選的，所述電連接結構為中空結構，只形成于所述絕緣層的側壁；或，所述電連接結構為柱形結構，完全填充所述通孔未被所述絕緣層覆蓋的區域。

可選的，所述第一疏水層為氟化硫疏水性涂層或硅樹脂涂層或有機疏水涂層；所述第二疏水層為氟化硫疏水性涂層或硅樹脂涂層或有機疏水涂層。

一種生物芯片的封裝方法，該方法包括：

在第一基板第一表面形成布線層；