[發(fā)明專利]生物芯片的封裝結構和封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710670664.2
• 申請日: 2017-08-08
• 公開（公告）號: CN107502534B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發(fā)明（設計）人: 侯西亮;趙慢;王琳;王志剛
• 申請（專利權）人: 珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00;G01N33/68
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種生物芯片的封裝結構，其特征在于，該封裝結構包括：

相對設置的第一基板和第二基板；

位于所述第一基板朝向第二基板一側的布線層；

位于所述布線層背離所述第一基板一側的生物芯片，所述生物芯片背離所述布線層一側表面具有檢測單元；

覆蓋所述布線層和所述生物芯片的第一疏水層，所述第一疏水層曝露所述檢測單元，且所述第一疏水層背離所述布線層一側表面與所述檢測單元背離所述布線層一側表面平齊；

位于所述第二基板朝向第一基板一側的第二疏水層，所述第一疏水層和所述第二疏水層之間形成流體通道；

其中，所述生物芯片背離所述布線層一側具有電連接區(qū)域，所述電連接區(qū)域通過硅片通道與所述布線層電連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一疏水層與所述布線層之前還設置有填充層，所述填充層為絕緣層。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的封裝結構，其特征在于，所述第二疏水層與所述第二基板之間還設置有電極驅動層，所述電極驅動層包括多個彼此分離的電極單元。

4.根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述硅片通道包括：

貫穿所述生物芯片的通孔；

位于所述通孔側壁的絕緣層；

位于所述絕緣層側壁，實現(xiàn)所述電連接區(qū)域和所述布線層電連接的電連接結構。

5.根據(jù)權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述電連接結構為中空結構，只形成于所述絕緣層的側壁；或，所述電連接結構為柱形結構，完全填充所述通孔未被所述絕緣層覆蓋的區(qū)域。

6.根據(jù)權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一疏水層為氟化硫疏水性涂層或有機疏水涂層；所述第二疏水層為氟化硫疏水性涂層或有機疏水涂層。

7.根據(jù)權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述有機疏水涂層包括硅樹脂涂層。

8.一種生物芯片的封裝方法，其特征在于，該方法包括：

在第一基板第一表面形成布線層；

在所述布線層背離所述第一基板一側固定生物芯片，所述生物芯片背離所述布線層一側表面具有檢測單元，且所述生物芯片背離所述布線層一側具有電連接區(qū)域，所述電連接區(qū)域通過硅片通道與所述布線層電連接；

形成覆蓋所述布線層和所述生物芯片的第一疏水層，所述第一疏水層曝露所述檢測單元，且所述第一疏水層背離所述布線層一側表面與所述檢測單元背離所述布線層一側表面平齊；

在第二基板第一表面形成第二疏水層；

固定連接所述第一基板和第二基板，其中，所述第一疏水層和所述第二疏水層相對且間隔設置形成流體通道。

9.根據(jù)權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，在形成覆蓋所述布線層和所述生物芯片的第一疏水層之前，該方法還包括：形成覆蓋所述布線層和所述生物芯片的填充層。

10.根據(jù)權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，在第二基板第一表面形成第二疏水層之前還包括：在所述第二基板第一表面形成電極驅動層，所述電極驅動層包括多個彼此分離的電極單元。

11.根據(jù)權利要求8

所述的封裝方法，其特征在于，在所述布線層背離所述第一基板一側固定生物芯片，所述生物芯片背離所述布線層一側表面具有檢測單元，且所述生物芯片背離所述布線層一側具有電連接區(qū)域，所述電連接區(qū)域通過硅片通道與所述布線層電連接包括：

在生物芯片中形成通孔；

在所述通孔的側壁上形成絕緣層；

在所述絕緣層側壁形成電連接結構，所述電連接結構的一端與所述生物芯片背離所述布線層一側的電連接區(qū)域電連接；

將所述電連接結構的另一端與所述布線層電連接。