[發明專利]電子模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201710670641.1
• 申請日: 2017-08-08
• 公開（公告）號: CN108234833B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 樸興雨
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

1.一種電子模塊，其特征在于，包括：

第一部件；

第二部件，貼裝于所述第一部件的貼裝面，在一面形成有墊圈；以及

粘合部，將所述墊圈接合在所述第一部件的所述貼裝面，

所述粘合部的接合于所述貼裝面的接合面積大于接合于所述墊圈的接合面積，

其中，所述墊圈包括內側墊圈以及圍繞所述內側墊圈的外側墊圈，所述內側墊圈和所述外側墊圈彼此相隔而布置，

所述粘合部接合于所述內側墊圈和所述外側墊圈的整個下部表面，并且所述粘合部還配置于所述內側墊圈與所述外側墊圈之間，

在所述內側墊圈與所述外側墊圈之間，所述粘合部僅形成于所述內側墊圈與所述外側墊圈之間相隔空間的下側。

2.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，

所述第二部件與所述第一部件的所述貼裝面相隔40μm至200μm的距離而配置，

并且，所述粘合部的整體寬度形成為所述墊圈的整體寬度的100％至150％。

3.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，

所述第一部件是在所述貼裝面形成有有效像素區域的圖像傳感器，所述第二部件是配置于所述有效像素區域的上部的蓋體。

4.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述粘合部不與所述第二部件接觸。

5.根據權利要求3所述的電子模塊，其特征在于，所述內側墊圈形成為環狀，與所述有效像素區域相隔而配置。

6.根據權利要求5所述的電子模塊，其特征在于，

所述圖像傳感器包括沿著所述有效像素區域的周圍而配置的多個電極，

所述墊圈配置于所述有效像素區域與所述電極之間。

7.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述內側墊圈與所述外側墊圈之間的相隔的距離小于所述內側墊圈的寬度或者所述外側墊圈的寬度。

8.根據權利要求3所述的電子模塊，其特征在于，

所述內側墊圈圍繞所述有效像素區域而配置。

9.根據權利要求8所述的電子模塊，其特征在于，

所述內側墊圈與所述外側墊圈之間的相隔的距離形成為所述內側墊圈與所述外側墊圈的整體寬度的100％以下。

10.根據權利要求3所述的電子模塊，其特征在于，所述蓋體是紅外截止濾光片。

11.根據權利要求10所述的電子模塊，其特征在于，所述紅外截止濾光片是藍色玻璃濾光片。

12.根據權利要求1所述的電子模塊，其特征在于，所述粘合部由熱固性粘合溶液形成。

13.根據權利要求9所述的電子模塊，其特征在于，

所述內側墊圈與所述外側墊圈之間的相隔的距離限定為通過浸漬方式而在所述內側墊圈與所述外側墊圈之間的空間能夠形成所述粘合部的最大距離。