[發(fā)明專(zhuān)利]電子模塊及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710670641.1 | 申請(qǐng)日: | 2017-08-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108234833B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 樸興雨 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 三星電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H04N5/225 | 分類(lèi)號(hào): | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 孫昌浩;李盛泉 |
| 地址: | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 模塊 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種電子模塊及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子模塊包括:第一部件,具有第一面;第二部件,與所述第一面相隔40μm至200μm的距離而配置;墊圈,使所述第一部件與所述第二部件相隔;以及粘合部,夾設(shè)于所述第一面和與所述第一面相面對(duì)的所述墊圈的接合面之間,其中,所述粘合部的寬度可以形成為所述墊圈寬度的100%至150%。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種層疊有至少兩個(gè)部件的電子模塊及其制造方法。
背景技術(shù)
作為多樣的電子模塊中的一種的圖像傳感器是用于將包括針對(duì)被攝體的圖像(Image)信息或者距離(Distance,Depth)信息的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的裝置。
以往的圖像傳感器組件包括:圖像傳感器;殼體,用于密封圖像傳感器;以及濾光器(例如,紅外線濾光器),結(jié)合于殼體而過(guò)濾射入圖像傳感器的入射光的特定成分。
但是,這種以往的圖像傳感器封裝由于濾光器結(jié)合于殼體,在使濾光器與圖像傳感器之間的間距最小化方面受限,而且還存在圖像傳感器組件的整體厚度增加的問(wèn)題。
[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[專(zhuān)利文獻(xiàn)]
(專(zhuān)利文獻(xiàn)1)韓國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)公報(bào)第2013-0076287號(hào)
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種容易制造的電子模塊的制造方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種能夠使濾光器與圖像傳感器之間的間距最小化的電子模塊及其制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子模塊可以包括:第一部件,具有第一面;第二部件,與所述第一面相隔40μm至200μm的距離而配置;墊圈,使所述第一部件與所述第二部件相隔;以及粘合部,夾設(shè)于所述第一面和與所述第一面相面對(duì)的所述墊圈的接合面之間,所述粘合部的寬度形成為所述墊圈寬度的100%至150%。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的電子模塊可以包括:第一部件;第二部件,貼裝于所述第一部件的貼裝面,在一面形成有突出部;以及粘合部,將所述突出部接合在所述第一部件的所述貼裝面,所述粘合部的接合于所述貼裝面的接合面積大于接合于所述突出部的接合面積。
另外,根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的電子模塊的制造方法,可以包括如下步驟:在形成于第二部件的下端面的墊圈的接合面,通過(guò)浸漬方式涂布所述粘合溶液;將所述第二部件安置在第一部件上;以及在將所述第一部件的周?chē)鷾囟刃纬蔀槌鼗蚋哂诔厍业陀谒稣澈先芤旱墓袒瘻囟鹊臏囟戎螅ㄟ^(guò)使所述粘合溶液固化而將所述第一部件與所述第二部件彼此接合。
根據(jù)本發(fā)明的電子模塊能夠使形成于圖像傳感器的有效像素區(qū)域與電極之間的距離最小化,因此也能夠使圖像傳感器或圖像傳感器組件的大小最小化。
另外,并不像以往一樣將蓋體結(jié)合于殼體而直接粘合于圖像傳感器上,因此能夠使蓋體與圖像傳感器之間的距離最小化,據(jù)此可以縮小圖像傳感器組件的高度(或者厚度)。
附圖說(shuō)明
圖1是示意性地圖示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子模塊的立體圖。
圖2是根據(jù)圖1的I-I'線的剖面圖。
圖3是根據(jù)圖2的II-II'線的剖面圖。
圖4至圖6是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的圖像傳感器組件的制造方法的圖。
圖7是示意性地圖示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的電子模塊的局部剖面圖。
圖8是示意性地圖示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的相機(jī)模塊的剖面圖。
圖9是示意性地圖示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的相機(jī)模塊的剖面圖。
符號(hào)說(shuō)明
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