[發(fā)明專利]一種MAiA自動化上下料設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710668041.1 | 申請日: | 2017-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN107591353A | 公開(公告)日: | 2018-01-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 聶文杰;李躍平 | 申請(專利權(quán))人: | 上海客輝自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18;H01L31/0216 |
| 代理公司: | 上海領(lǐng)洋專利代理事務所(普通合伙)31292 | 代理人: | 羅曉鵬 |
| 地址: | 201619 上海市松江區(qū)*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 maia 自動化 上下 設備 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及傳輸設備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種MAiA自動化上下料設備。
背景技術(shù)
MAiA是太陽能硅片的一種制程工藝,即采用高效的背鈍化(PERC)升級技術(shù)對硅片進行鍍膜處理。太陽能硅片背鈍化鍍膜設備中硅片的上下料,目前的生產(chǎn)方式多為人工放置,有以下弊端:由于電池片為方形,厚度較薄僅為0.18mm,人工抓取和放置很容易造成裂料或破角,廢品率很高;背鈍化鍍膜設備的電池片上下料位置比較緊湊,并且相鄰硅片之間的擺放位置有較高要求,人工上料不易,費時費力,效率較低。即便有少數(shù)廠家采用自動化設備進行電池片的上下料,但由于技術(shù)落后,導致生產(chǎn)效率較低,人力成本較高。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷,本發(fā)明的目的是提供一種MAiA自動化上下料設備配合硅片背鈍化鍍膜主設備使用,大大的提高了生產(chǎn)率,減少了損耗。
為達到上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種MAiA自動化上下料設備,包括自動上料模塊、石墨框傳送模塊、自動下料模塊、花籃傳送模塊、硅片移載模塊、石墨框升降模塊,所述石墨框傳送模塊與硅片背鈍化鍍膜主設備連接,用于將滿載未鍍膜硅片的石墨框送入硅片背鈍化鍍膜主設備中,并將滿載已鍍膜硅片的石墨框送出;所述硅片移載模塊設置于石墨框傳送模塊的后方,用于未鍍膜硅片和已鍍膜硅片轉(zhuǎn)移以及石墨框的傳送;所述石墨框升降模塊設置于硅片移載模塊的后方,用于石墨框的升降和傳送,所述自動上料模塊和自動下料模塊分別置于硅片移載模塊的兩側(cè),用于未鍍膜硅片的上料和已鍍膜硅片的下料,所述花籃傳送模塊連接在自動上料模塊和自動下料模塊的上料端和下料端,用于花籃的傳送。
所述石墨框傳送模塊包括上下兩層,上層的進料石墨框承載架上設置有石墨框進料電機驅(qū)動進料同步帶帶動石墨框向硅片背鈍化鍍膜主設備方向運動,在石墨框的兩側(cè)設置有若干進料導正輪用于對石墨框的運動進行定位;石墨框傳送模塊的下層結(jié)構(gòu)與上層相同,但石墨框的運動方向相反,即出料石墨框承載架上的石墨框出料電機驅(qū)動出料同步帶帶動石墨框向硅片背鈍化鍍膜主設備反方向運動,在石墨框的兩側(cè)設置有若干出料導正輪用于對石墨框的運動進行定位。
所述硅片移載模塊的移載模組機架包括上下兩層,每層并排放置兩個石墨框,在兩個石墨框的上方分別設有上料移載電缸和下料移載電缸,在上料移載電缸底部設置有上料移載吸盤,用于從自動上料模塊中抓取未鍍膜硅片放置在石墨框上,在下料移載電缸底部設置有下料移載吸盤,用于將石墨框上已鍍膜硅片抓取到自動下料模塊上,硅片移載模塊的上下兩層分別設置移載模組進料電機和移載模組出料電機,分別驅(qū)動同步帶用于石墨框的傳送。
所述石墨框升降模塊的石墨框升降模塊機架的一側(cè)設有石墨框升降電缸,另一側(cè)設有滑軌,一條石墨框升降流水線在石墨框升降電缸的帶動下能夠上下移動,并用于傳送石墨框。
所述自動上料模塊的進料端設置有上料花籃升降電缸,自動上料模塊內(nèi)設置有兩條上料流水線,上料流水線從花籃中將未鍍膜硅片依次取出并傳送到指定位置,上料花籃升降電缸驅(qū)動花籃在取料時同步上升。
所述自動下料模塊的出料端設置有下料花籃升降電缸,自動下料模塊內(nèi)設置有兩條下料流水線,下料流水線將已鍍膜硅片依次插入到花籃內(nèi),下料花籃升降電缸驅(qū)動花籃在放料時同步下降。
所述花籃傳送模塊分為上下兩層,在下層的一側(cè)設置有上料進花籃流水線,其上方設置有上料出花籃流水線,與自動上料模塊的進料端相連;在下層的另一側(cè)設置有下料出花籃流水線,其上方設置有下料進花籃流水線,與自動下料模塊的出料端相連;所述上料出花籃流水線和下料進花籃流水線之間通過花籃傳送流水線連接,進行花籃的傳遞。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下的突出的實質(zhì)性特點和限制的進步:
本發(fā)明裝置將上料移載電缸和下料移載電缸集成到一個模塊內(nèi),可以緩存多塊石墨框和同時進行多塊石墨框的上料和下料,大大提高了硅片的上下料速度,提高了生產(chǎn)效率,并且相比現(xiàn)有的此類設備,新增了花籃傳送模塊,減少了花籃搬運時間,同時也大大節(jié)省了人力成本。
附圖說明
圖1是實施例中MAiA自動化上下料設備整體布局軸側(cè)圖;
圖2是實施例中MAiA自動化上下料設備整體布局俯視圖;
圖3是實施例中MAiA自動化上下料設備花籃傳送模塊布局圖;
圖4是實施例中MAiA自動化上下料設備自動上料模塊布局圖;
圖5是實施例中MAiA自動化上下料設備硅片移載模塊布局圖;
圖6是實施例中MAiA自動化上下料設備硅片移載模塊(去除機架)布局圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





