[發明專利]一種MAiA自動化上下料設備在審
| 申請號: | 201710668041.1 | 申請日: | 2017-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN107591353A | 公開(公告)日: | 2018-01-16 |
| 發明(設計)人: | 聶文杰;李躍平 | 申請(專利權)人: | 上??洼x自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18;H01L31/0216 |
| 代理公司: | 上海領洋專利代理事務所(普通合伙)31292 | 代理人: | 羅曉鵬 |
| 地址: | 201619 上海市松江區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 maia 自動化 上下 設備 | ||
1.一種MAiA自動化上下料設備,配合硅片背鈍化鍍膜主設備(3)使用,其特征在于:包括自動上料模塊(1)、石墨框傳送模塊(2)、自動下料模塊(4)、花籃傳送模塊(5)、硅片移載模塊(6)、石墨框升降模塊(7),所述石墨框傳送模塊(2)與硅片背鈍化鍍膜主設備(3)連接,用于將滿載未鍍膜硅片(14)的石墨框(19)送入硅片背鈍化鍍膜主設備(3)中,并將滿載已鍍膜硅片(37)的石墨框(19)送出;所述硅片移載模塊(6)設置于石墨框傳送模塊(2)的后方,用于未鍍膜硅片(14)和已鍍膜硅片(37)轉移以及石墨框(19)的傳送;所述石墨框升降模塊(7)設置于硅片移載模塊(6)的后方,用于石墨框(19)的升降和傳送,所述自動上料模塊(1)和自動下料模塊(4)分別置于硅片移載模塊(6)的兩側,用于未鍍膜硅片(14)的上料和已鍍膜硅片(37)的下料,所述花籃傳送模塊(5)連接在自動上料模塊(1)和自動下料模塊(4)的上料端和下料端,用于花籃(12)的傳送。
2.根據權利要求1所述的MAiA自動化上下料設備,其特征在于:所述石墨框傳送模塊(2)包括上下兩層,上層的進料石墨框承載架(26)上設置有石墨框進料電機(25)驅動進料同步帶(30)帶動石墨框(19)向硅片背鈍化鍍膜主設備(3)方向運動,在石墨框(19)的兩側設置有若干進料導正輪(29)用于對石墨框(19)的運動進行定位;石墨框傳送模塊(2)的下層結構與上層相同,但石墨框(19)的運動方向相反,即出料石墨框承載架(28)上的石墨框出料電機(27)驅動出料同步帶(32)帶動石墨框(19)向硅片背鈍化鍍膜主設備(3)反方向運動,在石墨框(19)的兩側設置有若干出料導正輪(31)用于對石墨框(19)的運動進行定位。
3.根據權利要求1所述的MAiA自動化上下料設備,其特征在于:所述硅片移載模塊(6)的移載模組機架(21)包括上下兩層,每層并排放置兩個石墨框(19),在兩個石墨框(19)的上方分別設有上料移載電缸(16)和下料移載電缸(23),在上料移載電缸(16)底部設置有上料移載吸盤(18),用于從自動上料模塊(1)中抓取未鍍膜硅片(14)放置在石墨框(19)上,在下料移載電缸(23)底部設置有下料移載吸盤(24),用于將石墨框(19)上已鍍膜硅片(37)抓取到自動下料模塊(4)上,硅片移載模塊(6)的上下兩層分別設置移載模組進料電機(20)和移載模組出料電機(22),分別驅動同步帶用于石墨框(19)的傳送。
4.根據權利要求1所述的MAiA自動化上下料設備,其特征在于:所述石墨框升降模塊(7)的石墨框升降模塊機架(34)的一側設有石墨框升降電缸(35),另一側設有滑軌,一條石墨框升降流水線(33)在石墨框升降電缸(35)的帶動下能夠上下移動,并用于傳送石墨框(19)。
5.根據權利要求1所述的MAiA自動化上下料設備,其特征在于:所述自動上料模塊(1)的進料端設置有上料花籃升降電缸(17),自動上料模塊(1)內設置有兩條上料流水線(15),上料流水線(15)從花籃(12)中將未鍍膜硅片(14)依次取出并傳送到指定位置,上料花籃升降電缸(17)驅動花籃(12)在取料時同步上升。
6.根據權利要求1所述的MAiA自動化上下料設備,其特征在于:所述自動下料模塊(4)的出料端設置有下料花籃升降電缸(38),自動下料模塊(4)內設置有兩條下料流水線(36),下料流水線(36)將已鍍膜硅片(37)依次插入到花籃(12)內,下料花籃升降電缸(38)驅動花籃(12)在放料時同步下降。
7.根據權利要求1所述的MAiA自動化上下料設備,其特征在于:所述花籃傳送模塊(5)分為上下兩層,在下層的一側設置有上料進花籃流水線(9),其上方設置有上料出花籃流水線(8),與自動上料模塊(1)的進料端相連;在下層的另一側設置有下料出花籃流水線(10),其上方設置有下料進花籃流水線(11),與自動下料模塊(4)的出料端相連;所述上料出花籃流水線(8)和下料進花籃流水線(11)之間通過花籃傳送流水線(13)連接,進行花籃(12)的傳遞。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上??洼x自動化設備有限公司,未經上海客輝自動化設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710668041.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





