[發明專利]一種提升正片外層AOI檢修效率的方法

在審

• 申請號: 201710667115.X
• 申請日: 2017-08-07
• 公開（公告）號: CN107548239A
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 徐文中;胡志楊;李江;汪廣明
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種提升正片外層AOI檢修效率的方法。

背景技術

印制線路板的生產加工中需采用不同的手段對其進行跟蹤檢測，以便及早檢查出有缺陷的線路板，便于分析產生缺陷的原因，改善制程，以此提高線路板的質量，減少報廢。尤其是通過正片工藝制作外層線路之后的線路板，需經AOI，檢測線路板上的線路是否與設計相符。所述AOI是指自動光學檢測(Automatic Optic Inspection)，是基于光學原理來對線路板生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。當進行自動光學檢測時，機器通過攝像頭自動掃描線路板，采集圖像，將測試的焊點與數據庫中的合格參數進行比較，經過圖像處理，檢查出線路板上的缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。在實際生產中發現，制作了外層線路的線路板進行AOI時，由于孔口發亮、基材反光、局部被氧化及臟點等原因，會出現較多假點，影響AOI檢修機操作員的工作效率。

行業內，一般正片外層AOI檢修流程有兩種方法：第一種是退膜—堿性蝕刻—退錫—外層AOI單面掃描(與蝕刻線分離)—外層AOI檢修；第二種是退膜—堿性蝕刻—退錫—砂帶磨板—AOI雙面掃描(與蝕刻線相連)—外層AOI檢修；上述兩種方法均存在有缺點:第一種方法外層AOI單面掃描與蝕刻線分離，需要人工進行操作，增加了人工成本，且直接進行AOI單面掃描，未對線路板進行處理，在線路板上的假點率高，影響AOI檢修效率；第二種方法雖然在AOI雙面掃描前增加了砂帶磨板工序，但砂帶磨板對減少線路板上假點的效果不明顯，線路板上假點率還是很高，影響AOI檢修效率，且在砂帶磨板過程中還有磨斷線的隱患，降低了線路板的成品率。

發明內容

本發明針對制作了外層線路的線路板在進行AOI檢測時會出現較多假點，從而影響檢修工作效率和砂帶磨板過程有斷線隱患的問題，提供一種提升正片外層AOI檢修效率的方法，該方法可顯著減少線路板上假點的出現，減少對AOI檢修機操作員的影響，提高檢修工作效率，并可避免磨板斷線的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種提升正片外層AOI檢修效率的方法，包括以下步驟：

S1、以正片工藝在生產板上制作外層線路中，在退錫后，用火山灰磨板。

優選地，步驟S1中，所述生產板為已經過沉銅和全板電鍍工序的生產板。

優選地，步驟S1中，火山灰的濃度為15-25wt％。

優選地，步驟S1中，火山灰的濃度為20wt％。

S2、磨板后，對生產板進行微蝕處理，控制微蝕量為0.05-0.15μm。

優選地，步驟S2中，微蝕處理控制微蝕量為0.1μm。

優選地，步驟S2中，微蝕處理用的微蝕液含5-15g/L的Na₂S₂O₈、1-2％(v/v)的H₂SO₄和0-25g/L的Cu²⁺。

優選地，步驟S2中，微蝕處理用的微蝕液含10g/L的Na₂S₂O₈、1.5％(v/v)的H₂SO₄。

S3、對生產板進行AOI雙面掃描。

優選地，步驟S3中，AOI雙面掃描所用的AOI掃描儀與微蝕處理中的蝕刻線相連。

S4、最后對生產板進行外層AOI檢修。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：

本發明在線路板上用正片工藝制作外層線路后，用火山灰進行磨板，能有效減少板上的假點，并可避免磨板造成斷線的問題，火山灰磨板后，在對線路板進行微蝕處理，進一步減少板上的假點，最終假點率能有效減少85％以上，減少對AOI檢修機操作員的影響，提高了檢修工作效率。

具體實施方式

為了更充分的理解本發明的技術內容，下面將結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例1

本實施例所示的一種線路板的制作方法，尤其是其中的提升正片外層AOI檢修效率的方法，依次包括以下處理工序：開料→制作內層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→制作外層線路→阻焊→絲印字符→表面處理→成型→電氣性能測試→終檢，具體步驟如下：

(1)、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度0.5mm，芯板外層銅箔厚度為0.5OZ。