[發明專利]一種線路板控深蝕刻方法

在審

• 申請號: 201710664603.5
• 申請日: 2017-08-07
• 公開（公告）號: CN107333397A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 蔣華;何艷球;張亞鋒;施世坤
• 申請（專利權）人: 勝宏科技(惠州)股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/00
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙)44382
• 代理人: 韓淑英

技術領域

本發明涉及線路板制作領域，尤其涉及一種線路板控深蝕刻方法。

背景技術

隨著通信行業向5G時代的發展，通信信號增強，通信速度加快，相應的服務器PCB也必須符合高頻高速的要求。為了減少寄生電容的干擾，需要將阻抗線背面多余的焊盤去除，傳統的方法是采用背鉆工藝清除焊盤及連接阻抗線的孔內的多余孔銅，但針對孔徑較小，介電層較薄的情形，采用背鉆工藝容易對產品造成損傷，因此無法制作，因此需要研發一種新的制作工藝以去除多余的焊盤，以適應客戶的需求。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種線路板控深蝕刻方法，包括：

前工序、鉆孔、電鍍、樹脂塞孔；將線路板上與阻抗線對應連接的孔作為控深蝕刻的孔，將線路板上阻抗線的背面作為控深蝕刻面；

對線路板進行外層圖形制作，在控深蝕刻面上不設置與控深蝕刻的孔對應的焊盤，且控深蝕刻的孔距外層銅皮的距離不小于10 mil；然后對線路板進行蝕刻處理，線路板放板時控深蝕刻面朝下，蝕刻速度為2.95±0.2m/min；蝕刻壓力為：上噴2.7±0.2Kg/cm2，下噴2.8±0.2Kg/cm2，對控深蝕刻的孔的蝕刻深度大于等于10um；從而清除控深蝕刻的孔內的多余孔銅；

蝕刻完成后進行防焊制作，防焊制作時，用鋁片對控深蝕刻的孔進行油墨塞孔。

優選的，在樹脂塞孔時，從控深蝕刻面塞孔，凹陷度小于等于3mil，確保無氣泡。

進一步的，樹脂塞孔后需進行樹脂研磨，樹脂研磨的磨板線速1.5±0.5m/min；磨板電流3.0A，磨板3~4次，然后再進行外層圖形制作。

進一步的，樹脂研磨時需保證孔口銅厚度≥20um。

優選的，用鋁片對控深蝕刻的孔進行油墨塞孔時，對于原稿孔徑小于0.4mm的孔，則對應的鋁片孔徑按+0.1mm設計；對于原稿孔徑等于0.4mm的孔，對應的鋁片孔徑按等大設計；對于原稿孔徑0.4mm以上的孔，對應的鋁片孔徑按原稿孔徑-0.10mm設計。

進一步的，用鋁片對控深蝕刻的孔進行油墨塞孔時,采用不添加稀釋劑的油墨。

進一步的，用鋁片對控深蝕刻的孔進行油墨塞孔時，采用36T網版。

本發明采用控深蝕刻的方法，可有效的清除阻抗線背面多余的焊盤及與阻抗線相應連接的孔的孔壁內的多余孔銅，且彌補了背鉆工藝的缺點，不受孔徑，介電層厚度的限制。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明進一步說明。

具體實施時，將線路板先進行前工序、鉆孔、電鍍和樹脂塞孔制作；將線路板上與阻抗線對應連接的孔作為控深蝕刻的孔，將線路板上阻抗線的背面作為控深蝕刻面；

在樹脂塞孔時，從控深蝕刻面塞孔，凹陷度小于等于3mil，確保無氣泡，防止后續做外層圖形時壓干膜起皺。

樹脂塞孔完成后進行樹脂研磨，樹脂研磨的磨板線速1.5±0.5m/min；磨板電流3.0A，磨板3次后確認研磨效果，如還未研磨干凈則進行第四次研磨，且樹脂研磨時需保證孔口銅厚度≥20um，防止孔口銅厚太薄而斷裂，然后再進行外層圖形制作。

在進行外層圖形制作時，在控深蝕刻面上不設置與控深蝕刻的孔對應的焊盤，且控深蝕刻的孔距外層銅皮的距離不小于10 mil；不設置焊盤，將控深蝕刻的孔周圍的銅皮掏開，顯影后干膜就會沖洗掉，這樣才能保證后續蝕刻時藥水能夠進入到控深蝕刻的孔壁上；10mil以上的距離是為了防止曝光有偏差，導致干膜蓋住孔壁無法蝕刻。

然后對線路板進行蝕刻處理，線路板放板時控深蝕刻面朝下，蝕刻速度為2.95±0.2m/min；蝕刻壓力為：上噴2.7±0.2Kg/cm2，下噴2.8±0.2Kg/cm2，對控深蝕刻的孔的蝕刻深度大于等于10um；從而清除控深蝕刻的孔內的多余孔銅；每批線路板蝕刻后需進行抽樣打切片確認控深蝕刻效果。

蝕刻完成后進行防焊制作，防焊制作時，用鋁片對控深蝕刻的孔進行油墨塞孔，由于控深蝕刻后，控深蝕刻的孔的孔壁銅被蝕刻掉了，會有空隙，需用油墨塞住，防止后工序藏藥水。對于原稿孔徑（即線路板成品上的孔徑）上小于0.4mm的孔，則對應的鋁片孔徑按+0.1mm設計；對于原稿孔徑等于0.4mm的孔，對應的鋁片孔徑按等大設計；對于原稿孔徑0.4mm以上的孔，對應的鋁片孔徑按原稿孔徑-0.10mm設計，以保證油墨塞孔時樹脂油墨能夠順利流入線路板上控深蝕刻的孔內。

特別的，用鋁片對控深蝕刻的孔進行油墨塞孔時,采用不添加稀釋劑的油墨；因增加稀釋劑后，油墨流動性較大，塞孔后烤板會有油墨冒出，而因沒有加稀釋劑，為方便下油，采用36T的網版。

以上內容是結合具體的優選實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限于這些說明。對于本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發明的保護范圍。