[發(fā)明專利]一種線路板控深蝕刻方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710664603.5
• 申請(qǐng)日: 2017-08-07
• 公開（公告）號(hào): CN107333397A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣華;何艷球;張亞鋒;施世坤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 勝宏科技(惠州)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06;H05K3/00
• 代理公司: 惠州創(chuàng)聯(lián)專利代理事務(wù)所(普通合伙)44382
• 代理人: 韓淑英

1.一種線路板控深蝕刻方法，包括：

前工序、鉆孔、電鍍、樹脂塞孔；將線路板上與阻抗線對(duì)應(yīng)連接的孔作為控深蝕刻的孔，將線路板上阻抗線的背面作為控深蝕刻面；

對(duì)線路板進(jìn)行外層圖形制作，在控深蝕刻面上不設(shè)置與控深蝕刻的孔對(duì)應(yīng)的焊盤，且控深蝕刻的孔距外層銅皮的距離不小于10 mil；

然后對(duì)線路板進(jìn)行蝕刻處理，線路板放板時(shí)控深蝕刻面朝下，蝕刻速度為2.95±0.2m/min；蝕刻壓力為：上噴2.7±0.2Kg/cm2，下噴2.8±0.2Kg/cm2，對(duì)控深蝕刻的孔的蝕刻深度大于等于10um；從而清除控深蝕刻的孔內(nèi)的多余孔銅；

蝕刻完成后進(jìn)行防焊制作，防焊制作時(shí)，用鋁片對(duì)控深蝕刻的孔進(jìn)行油墨塞孔。

2.依據(jù)權(quán)利要求1所述線路板控深蝕刻方法，其特征在于：在樹脂塞孔時(shí)，從控深蝕刻面塞孔，凹陷度小于等于3mil，確保無氣泡。

3.依據(jù)權(quán)利要求2所述線路板控深蝕刻方法，其特征在于：樹脂塞孔后需進(jìn)行樹脂研磨，樹脂研磨的磨板線速1.5±0.5m/min；磨板電流3.0A，磨板3~4次，然后再進(jìn)行外層圖形制作。

4.依據(jù)權(quán)利要求3所述線路板控深蝕刻方法，其特征在于：樹脂研磨時(shí)需保證孔口銅厚度≥20um。

5.依據(jù)權(quán)利要求1所述線路板控深蝕刻方法，其特征在于：用鋁片對(duì)控深蝕刻的孔進(jìn)行油墨塞孔時(shí)，對(duì)于原稿孔徑小于0.4mm的孔，則對(duì)應(yīng)的鋁片孔徑按+0.1mm設(shè)計(jì)；對(duì)于原稿孔徑等于0.4mm的孔，對(duì)應(yīng)的鋁片孔徑按等大設(shè)計(jì)；對(duì)于原稿孔徑0.4mm以上的孔，對(duì)應(yīng)的鋁片孔徑按原稿孔徑-0.10mm設(shè)計(jì)。

6.依據(jù)權(quán)利要求1所述線路板控深蝕刻方法，其特征在于：用鋁片對(duì)控深蝕刻的孔進(jìn)行油墨塞孔時(shí),采用不添加稀釋劑的油墨。

7.依據(jù)權(quán)利要求6所述線路板控深蝕刻方法，其特征在于：用鋁片對(duì)控深蝕刻的孔進(jìn)行油墨塞孔時(shí)，采用36T網(wǎng)版。