[發(fā)明專利]印刷電路板組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710659704.3
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN107708286B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姜錫熏;金仁范;金寶擥;金秀鴻
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會(huì)社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204
• 代理人: 王達(dá)佐;楊莘

1.印刷電路板組件，包括：

印刷電路板；

電子部件，安裝在所述印刷電路板上；

至少一個(gè)元件，圍繞所述電子部件地安裝在所述印刷電路板上；

散熱構(gòu)件，與所述電子部件接觸并且接收從所述電子部件生成的熱量；以及

至少一個(gè)連接部，將所述印刷電路板和所述散熱構(gòu)件互相連接，并且將通過所述散熱構(gòu)件傳導(dǎo)的熱量傳遞至所述印刷電路板，

其中，所述散熱構(gòu)件包括形成在與所述至少一個(gè)元件對應(yīng)的位置中的孔。

2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板組件，其中，

所述印刷電路板包括順序堆疊的第一層、絕緣層和第二層；

所述電子部件安裝在所述第一層上；以及

所述至少一個(gè)連接部將通過所述散熱構(gòu)件傳導(dǎo)的熱量傳遞至所述第二層。

3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板組件，還包括穿透所述印刷電路板的多個(gè)通孔，其中，所述至少一個(gè)連接部通過所述多個(gè)通孔連接至所述第二層。

4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板組件，其中，所述多個(gè)通孔鍍有導(dǎo)熱材料。

5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板組件，其中，所述至少一個(gè)連接部包括插入至所述多個(gè)通孔中的多個(gè)連接引腳。

6.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板組件，還包括設(shè)置在所述至少一個(gè)連接部與所述第一層之間的熱界面材料。

7.如權(quán)利要求6所述的印刷電路板組件，其中，所述熱界面材料由柔性材料形成并且填充所述至少一個(gè)連接部與所述第一層之間的空隙。

8.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板組件，其中，

所述印刷電路板包括臺階部，所述臺階部從所述第一層朝向所述第二層凹陷以暴露所述第二層的一部分，以及

所述至少一個(gè)連接部設(shè)置在所述臺階部上以接觸所述第二層的所述一部分。

9.如權(quán)利要求8所述的印刷電路板組件，還包括設(shè)置在所述至少一個(gè)連接部與所述第二層之間的熱界面材料。

10.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板組件，其中，

所述散熱構(gòu)件還包括接觸所述電子部件的散熱板，以及

所述至少一個(gè)連接部支承所述散熱板。

11.如權(quán)利要求10所述的印刷電路板組件，其中，

所述至少一個(gè)連接部在遠(yuǎn)離所述電子部件的方向上延伸，以及

所述多個(gè)通孔布置在遠(yuǎn)離所述電子部件的方向上以與所述至少一個(gè)連接部相對應(yīng)。

12.如權(quán)利要求10所述的印刷電路板組件，其中，所述至少一個(gè)連接部包括：

支承部，支承所述散熱板；以及

接觸部，從所述支承部彎曲并接觸所述第一層。

13.如權(quán)利要求10所述的印刷電路板組件，其中，所述散熱板和所述至少一個(gè)連接部互相整體地形成。

14.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板組件，其中，所述第二層是接地層。

15.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板組件，還包括多個(gè)元件，所述多個(gè)元件連接至所述第二層以將從所述第二層傳導(dǎo)的熱量排放至外部。