[發明專利]印刷電路板組件

有效

• 申請號: 201710659704.3
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN107708286B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 姜錫熏;金仁范;金寶擥;金秀鴻
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;楊莘

提供了印刷電路板組件。印刷電路板組件包括印刷電路板、電子部件、散熱構件和至少一個連接部，其中：電子部件安裝在印刷電路板上；散熱構件接觸電子部件并且配置成接收和傳導由電子部件生成的熱量；至少一個連接部將印刷電路板和散熱構件互相連接并且配置成將通過散熱構件傳導的熱量傳遞至印刷電路板。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2016年8月8日在韓國知識產權局提交的第10-2016-0100589號韓國專利申請的優先權，該韓國專利申請的公開內容通過引用以其整體并入本文。

技術領域

根據本公開的裝置涉及具有改善的散熱性能的印刷電路板組件。

背景技術

通常，各類電子設備可包括印刷電路板組件，印刷電路板組件包括印刷電路板(PCB)和安裝在PCB上的多個電子部件。

在安裝在PCB上的電子部件當中，集成有諸如中央處理單元(CPU)或集成電路(IC)的多個元件的電子部件在操作期間生成大量的熱量，并且生成的熱量可導致電子部件周圍的其它部件和包括其他部件的電子設備中的故障。

為了防止發熱明顯的電子部件的過熱，提供由具有高導熱率的金屬材料制成的散熱器與電子部件的表面接觸，從而進行散熱。

散熱器通過將從電子部件生成的熱量對流至空氣來冷卻電子部件。相關技術的散熱器能夠通過增大尺寸而增加可接受的熱容量以提高散熱性能，或者通過形成大量的散熱片以增加與外部空氣的接觸面積而有效地將熱量傳遞至空氣中。

然而，在使用相關技術的散熱器的情況下，存在以下缺陷：可能無法實現所需要的電子設備的小型化、輕量化和纖薄化的近期趨勢。

發明內容

示例性實施方式克服了上述缺點和上文未描述的其它缺點。此外，本公開不必克服如上所述的缺點，并且示例性實施方式可不必克服如上所述的問題中的任何問題。

示例性實施方式提供了具有改善的散熱性能以及小型化的散熱構件的印刷電路板組件。

根據一方面，印刷電路板組件包括印刷電路板、電子部件、散熱構件和至少一個連接部，其中：電子部件安裝在印刷電路板上；散熱構件接觸電子部件并且配置成接收和傳導由電子部件生成的熱量；至少一個連接部將印刷電路板和散熱構件互相連接并且配置成將通過散熱構件傳導的熱量傳遞至印刷電路板。

根據另一方面，印刷電路板組件包括印刷電路板、電子部件和散熱構件，其中：印刷電路板包括接地層；電子部件安裝在印刷電路板的表面上；散熱構件連接至電子部件并且配置成發散從電子部件傳導的熱量，其中，散熱構件包括連接至接地層以將從電子部件傳導的熱量傳導至接地層的至少一個連接部。

根據另一方面，印刷電路板組件包括印刷電路板、電子部件和散熱構件，其中：印刷電路板包括布線圖案；電子部件安裝在印刷電路板的布線圖案上；散熱構件接觸電子部件，其中，散熱構件包括連接至印刷電路板以將從電子部件傳導的熱量傳導至印刷電路板的多個連接部，以及多個連接部徑向地設置在電子部件的周圍而不與布線圖案發生干涉。

附圖說明

通過參照附圖描述某些示例性實施方式，上述方面和/或其它方面將更加明顯，在附圖中：

圖1是根據示例性實施方式的印刷電路板組件的立體圖；

圖2是圖1中示出的印刷電路板組件的分解立體圖；

圖3是示意性示出沿著圖1中示出的印刷電路板組件的線Ⅰ-Ⅰ截取的剖面的剖面圖；

圖4是示意性示出根據另一示例性實施方式的印刷電路板組件的剖面的剖面圖；

圖5是示意性示出根據又一示例性實施方式的印刷電路板組件的剖面的剖面圖；以及