[發(fā)明專利]用于處理晶片狀物品的裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710659207.3 | 申請日: | 2017-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN107689338A | 公開(公告)日: | 2018-02-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 孔施鐘;米蘭·普麗莎;伯恩哈德·洛伊德爾;邁克爾·布魯格 | 申請(專利權)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務所31263 | 代理人: | 李獻忠,張靜 |
| 地址: | 奧地利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 處理 晶片 物品 裝置 | ||
1.一種用于處理晶片狀物品的裝置,其包括旋轉卡盤,所述旋轉卡盤適于在其上接收具有預定直徑的晶片狀物品,所述旋轉卡盤包括當晶片狀物品安裝在所述旋轉卡盤上時圍繞所述晶片狀物品的一系列接觸元件,所述一系列接觸元件隨著旋轉卡盤旋轉而圍成圈旋轉,并且所述一系列接觸元件中的每一個能移動以使相應接觸元件的接觸表面從徑向外部裝載位置移動到徑向內部接觸位置;
所述裝置還包括非旋轉板,所述非旋轉板位于所述一系列接觸元件的內部,覆蓋由所述一系列接觸元件包圍的區(qū)域的至少90%,并且包括氣體供應裝置,所述氣體供應裝置構造成供應氣體,以便根據伯努利原理在不接觸所述非旋轉板的情況下支撐所述晶片狀物品。
2.根據權利要求1所述的裝置,其中所述氣體供應裝置是相對于所述旋轉卡盤的旋轉軸線徑向向外指向的環(huán)形氣體供應裝置。
3.根據權利要求1所述的裝置,其中所述非旋轉板固定在固定的中心柱上。
4.根據權利要求1所述的裝置,其中所述非旋轉板通常為圓形并與所述旋轉卡盤的旋轉軸線同軸地安裝,所述旋轉卡盤具有大于所述預定直徑的直徑。
5.根據權利要求1所述的裝置,其中所述接觸表面在所述接觸位置處徑向向內并且平行于所述旋轉卡盤的旋轉軸線。
6.根據權利要求1所述的裝置,其中所述旋轉卡盤包括安裝成圍繞所述中心柱旋轉的卡盤基體,所述卡盤基體圍繞包括所述非旋轉板的液體分配歧管。
7.根據權利要求6所述的裝置,其中所述一系列接觸元件中的每一個包括從所述卡盤基體突出的桿,并且其中所述接觸表面從所述桿的遠端徑向向內突出,以在所述接觸位置覆在所述非旋轉板上。
8.根據權利要求1所述的裝置,其中所述氣體供應裝置是氣體供應噴嘴的環(huán)形陣列,所述氣體供應噴嘴的環(huán)形陣列包括圓形的一系列孔,當晶片狀物品安裝在所述旋轉卡盤上時,所述圓形的一系列孔開在所述非旋轉板的面向所述晶片狀物品的表面上,所述圓形的一系列孔中的每一個從所述非旋轉板的內部的所述表面以相對于所述旋轉卡盤的旋轉軸線一傾斜角度延伸。
9.根據權利要求1所述的裝置,其中所述非旋轉板還包括多個液體分配噴嘴,所述多個液體分配噴嘴位于所述氣體供應裝置徑向外側,并且當晶片狀物品定位在所述旋轉卡盤上時指向所述晶片狀物品的邊緣區(qū)域。
10.根據權利要求9所述的裝置,其中所述多個液體分配噴嘴由能附接到所述非旋轉板上并能從所述非旋轉板拆卸的模塊化噴嘴塊組成。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





