[發明專利]用于處理晶片狀物品的裝置

在審

• 申請號: 201710659207.3
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN107689338A
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 孔施鐘;米蘭·普麗莎;伯恩哈德·洛伊德爾;邁克爾·布魯格
• 申請（專利權）人: 朗姆研究公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 上海勝康律師事務所31263
• 代理人: 李獻忠,張靜

技術領域

本發明一般涉及用于處理諸如半導體晶片之類的晶片狀物品的裝置。

背景技術

半導體晶片會經受諸如蝕刻、清洗、拋光和材料沉積等各種表面處理處理工藝。為了適應這樣的處理，可以通過與可旋轉載體相關聯的卡盤相對于一個或多個處理流體噴嘴來支撐單個晶片，例如在美國專利號4,903,717和5,513,668中所描述的。

根據伯努利的原則，上述專利的卡盤將晶片支撐在氣墊上。然而，在常規的伯努利卡盤中，將液體分配到晶片的下側的周邊區域是困難或不方便的。

發明內容

一方面，本發明涉及一種用于處理晶片狀物品的裝置，所述裝置包括旋轉卡盤，當晶片被安裝在所述旋轉卡盤上時，所述旋轉卡盤具有圍繞晶片狀物品的一系列接觸元件。非旋轉板位于一系列接觸元件的內部。該板包括氣體供應裝置，所述氣體供應裝置構造成供應氣體，以便根據伯努利原理，在不接觸非旋轉板的情況下支撐所述晶片狀物品。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，氣體供應裝置是相對于旋轉卡盤的旋轉軸線徑向向外指向的環形氣體供應裝置。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，非旋轉板固定在固定的中心柱上。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，非旋轉板通常為圓形并與旋轉卡盤的旋轉軸線同軸安裝，旋轉卡盤具有大于預定直徑的直徑。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，接觸表面在接觸位置處徑向向內并且平行于旋轉卡盤的旋轉軸線。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，旋轉卡盤包括安裝成圍繞中心柱旋轉的卡盤基體，所述卡盤基體圍繞包括非旋轉板的流體分配歧管。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，一系列接觸元件中的每一個包括從卡盤基體突出的桿，并且接觸表面從所述桿的遠端徑向向內突出，以在接觸位置覆在所述非旋轉板上。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，氣體供應裝置是氣體供應噴嘴的環形陣列，其包括圓形的一系列孔，當晶片狀物品安裝在旋轉卡盤上時，所述圓形的一系列孔開在非旋轉板的面向晶片狀物品的表面上，所述圓形的一系列孔中的每一個從非旋轉板的內部的表面以相對于旋轉卡盤的旋轉軸線一傾斜角度延伸。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，非旋轉板還包括多個液體分配噴嘴，所述多個液體分配噴嘴位于氣體供應裝置的徑向外側，并且當晶片狀物品定位在所述旋轉卡盤上時指向晶片狀物品的邊緣區域。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，多個液體分配噴嘴由可附接到非旋轉板上并可從其拆卸的模塊化噴嘴塊組成。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，一系列接觸元件是一系列銷，所述一系列銷中的每一個可以圍繞相應的銷軸線旋轉，以使相應銷的接觸表面從徑向外部裝載位置移動到徑向內部接觸位置。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，液體分配器被定位成當晶片狀物品定位在旋轉卡盤上時，將液體分配到晶片狀物品的遠離非旋轉板的一側上。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，氣體供應裝置包括氣體供應噴嘴的環形陣列或環形氣體供應噴嘴。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，惰性氣體的供應裝置與氣體供應裝置連通。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，處理液體的供應裝置與多個液體分配噴嘴連通。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，處理液體的供應裝置與液體分配器連通。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，輻射加熱組件被定位成使得當晶片狀物品安裝在旋轉卡盤上時，晶片狀物品位于輻射加熱組件和非旋轉板之間。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，輻射加熱組件包括多個LED燈，并且其中非旋轉板包括由石英或藍寶石形成的部分。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，接觸表面被配置為僅在晶片狀物品的側表面接觸其邊緣。

在根據本發明的裝置的優選實施方式中，接觸表面面向內并且平行于旋轉卡盤的旋轉軸線。

具體而言，本發明的一些方面可以闡述如下：

1.一種用于處理晶片狀物品的裝置，其包括旋轉卡盤，所述旋轉卡盤適于在其上接收具有預定直徑的晶片狀物品，所述旋轉卡盤包括當晶片狀物品安裝在所述旋轉卡盤上時圍繞所述晶片狀物品的一系列接觸元件，所述一系列接觸元件隨著旋轉卡盤旋轉而圍成圈旋轉，并且所述一系列接觸元件中的每一個能移動以使相應接觸元件的接觸表面從徑向外部裝載位置移動到徑向內部接觸位置；