[發明專利]一種無膠基材柔性電路板的加工方法

在審

• 申請號: 201710656029.9
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN107278044A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 周錦;陳耘
• 申請（專利權）人: 浙江近點電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司11250
• 代理人: 李敏

1.一種無膠基材柔性電路板的加工方法，包括以下步驟：

在經過預處理的基板上鍍銅，并對鍍銅后的所述基板上進行化金處理，得到半成品，所述半成品沖切后經檢測合格得到所述無膠基材柔性電路板；

其特征在于，

還包括在化金處理后的所述半成品上貼裝防護膜，并將所述防護膜在沖切后從產品表面除去的步驟。

2.根據權利要求1所述的無膠基材柔性電路板的加工方法，其特征在于，在所述半成品上貼裝防護膜后還需經過二次層壓和二次烘烤步驟，以將所述防護膜與所述半成品貼緊。

3.根據權利要求2所述的無膠基材柔性電路板的加工方法，其特征在于，所述二次烘烤的溫度為125℃-165℃，時間為1h-2h。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的無膠基材柔性電路板的加工方法，其特征在于，在貼裝之前對所述防護膜的預定位置進行打孔。

5.根據權利要求4所述的無膠基材柔性電路板的加工方法，其特征在于，在貼裝之前使用定位件對化金處理后的所述半成品的貼裝位置進行定位，然后貼裝所述防護膜。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的無膠基材柔性電路板的加工方法，其特征在于，在對鍍銅后的所述基板進行化金處理之前還包括對其依次進行線路蝕刻、貼裝覆蓋膜、一次層壓和一次烘烤的步驟。

7.根據權利要求6所述的無膠基材柔性電路板的加工方法，其特征在于，所述一次烘烤的具體方法為：將一次層壓后的鍍銅基板一面放入加熱盤內在50℃-90℃預熱2min-6min，然后，翻轉至另一面再放入加熱盤內在50℃-90℃預熱2min-6min，最后，取出冷卻。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的無膠基材柔性電路板的加工方法，其特征在于，還包括在所述半成品沖切之前對其依次進行電測、印文字和三次烘烤的步驟和在將所述防護膜從產品上除去后對其進行表面組裝的步驟。

9.根據權利要求1-8中任一項所述的無膠基材柔性電路板的加工方法，其特征在于，所述防護膜為抗電鍍膠帶。

10.根據權利要求1-9中任一項所述的無膠基材柔性電路板的加工方法，其特征在于，所述化金步驟為：先對鍍銅后的所述基板進行酸浸、熱水洗和溢流水洗，并反復多次，然后化鎳，再用溢流水洗，最后化金。