[發明專利]一種無膠基材柔性電路板的加工方法

在審

• 申請號: 201710656029.9
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN107278044A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 周錦;陳耘
• 申請（專利權）人: 浙江近點電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司11250
• 代理人: 李敏

技術領域

本發明涉及印刷電路板技術領域，具體涉及一種無膠基材柔性電路板的加工方法。

背景技術

隨著信息電子產品的發展，柔性電路板已十分廣泛的應用在筆記型計算機、數字相機、手機等產品上。特別的，無膠基材柔性電路板以其柔韌性好、易于彎折等優點受到青睞，此外，無膠基材柔性電路板還可以減輕產品的質量、降低產品的厚度。

但是，由于無膠基材柔性電路板的質地較為柔軟，在加工的過程中，尤其是在后期沖切步驟中易被加工設備折傷或者壓傷，若折傷或者壓傷發生在柔性電路板的線路上，則折傷或者壓傷的柔性電路板就要報廢，造成無膠基材柔性電路板的成品率降低，加工成本高，造成大量的資源浪費。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中無膠基材柔性電路板在后期加工過程中易被折傷或者壓傷，造成成品率低，加工成本高的缺陷，從而提供一種既不影響加工，又能防止無膠基材柔性電路板在后期加工過程中，尤其是沖切過程中被折傷或者壓傷的發生，以提高成品率，降低加工成本的無膠基材柔性電路板的加工方法。

一種無膠基材柔性電路板的加工方法，包括以下步驟：

在經過預處理的基板上鍍銅，并對鍍銅后的所述基板上進行化金處理，得到半成品，所述半成品沖切后經檢測合格得到所述無膠基材柔性電路板；

還包括在化金處理后的所述半成品上貼裝防護膜，并將所述防護膜在沖切后從產品表面除去的步驟。

優選的，在所述半成品上貼裝防護膜后還需經過二次層壓和二次烘烤步驟，以將所述防護膜與所述半成品貼緊。

優選的，所述二次烘烤的溫度為125℃-165℃，時間為1h-2h。

優選的，在貼裝之前對所述防護膜的預定位置進行打孔。

優選的，在貼裝之前使用定位件對化金處理后的所述半成品的貼裝位置進行定位，然后貼裝所述防護膜。

優選的，在對鍍銅后的所述基板進行化金處理之前還包括對其依次進行線路蝕刻、貼裝覆蓋膜、一次層壓和一次烘烤的步驟。

優選的，所述一次烘烤的具體方法為：將一次層壓后的鍍銅基板一面放入加熱盤內在50℃-90℃預熱2min-6min，然后，翻轉至另一面再放入加熱盤內在50℃-90℃預熱2min-6min，最后，取出冷卻。

優選的，還包括在所述半成品沖切之前對其依次進行電測、印文字和三次烘烤的步驟和在將所述防護膜從產品上除去后對其進行表面組裝的步驟。

優選的，所述防護膜為抗電鍍膠帶。

優選的，所述化金步驟為：先對鍍銅后的所述基板進行酸浸、熱水洗和溢流水洗，并反復多次，然后化鎳，再用溢流水洗，最后化金。

本發明技術方案，具有如下優點：

1.本發明提供的無膠基材柔性電路板的加工方法，還包括在化金處理后的半成品上貼裝防護膜，并將所述防護膜在沖切后從產品表面除去的步驟；上述方法在化金后的半成品上裝貼防護膜，通過在無膠基材柔性電路板的加工過程中在半成品的表面添加載體，增加加工過程中的基板的厚度和硬度，使其上的電路在經過設備時不易被折傷，同時也能防止設備對基板的沖壓直接作用在基板表面，保護電路不被壓傷，特別是沖切中，另外，防護膜能有效的防止加工過程中的灰塵等異物吸附到無膠基材柔性電路板上，提高產品的成品率，降低加工成本。

2.本發明提供的無膠基材柔性電路板的加工方法，在半成品上貼裝防護膜后還需經過二次層壓和二次烘烤步驟，以將防護膜與半成品貼緊；這個步驟是為了防止保護膜在加工的過程中從半成品上脫落，不僅影響成品，也影響加工的正常運行。

3.本發明提供的無膠基材柔性電路板的加工方法，在貼裝之前對防護膜的預定位置進行打孔；這種操作是為了將化金后的半成品上的元件漏出來，便于后道加工工序對半成品的元件進行處理。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明提供的無膠基材柔性電路板的加工方法的流程圖；

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。