[發明專利]一種改善高頻電路板中孔漏錫的方法

在審

• 申請號: 201710653237.3
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN107278034A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 張晶;苗偉
• 申請（專利權）人: 華訊方舟科技有限公司;華訊方舟科技（湖北）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 官建紅

技術領域

本發明屬于電路板技術領域，更具體地說，是涉及一種改善高頻電路板中孔漏錫的方法。

背景技術

印制電路板(PCB板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，而印制電路板上的重要組成部件之一則是分布在高頻電路板上的孔，也稱為過孔。在微波變頻器行業中，大多數高頻電路板中放大管的接地引腳上都有一個或者幾個孔來接地和散熱，因此高頻電路板中放大管接地孔非常重要。

然而，在電路板制造過程中，由于接地孔漏錫，會導致放大管接地引腳部焊錫量減少甚至空焊，從而影響產品的穩定性，嚴重時甚至直接造成產品不能使用。

以上不足，有待改進。

發明內容

本發明的目的在于提供一種改善高頻電路板中孔漏錫的方法，以解決現有技術中存在的電路板制造過程中孔漏錫導致的焊錫量減少甚至空焊的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種改善高頻電路板中孔漏錫的方法，包括：

準備高頻電路板，確定所述高頻電路板的放大管接地孔為點膠位；

準備氣壓點膠設備；

通過所述氣壓點膠設備對所述高頻電路板的所述點膠位進行點膠；

在所述高頻電路板表面印刷錫膏。

進一步地，所述在所述高頻電路板表面印刷錫膏的過程之后還包括對所述高頻電路板進行過高溫回流。

進一步地，所述準備氣壓點膠設備的過程具體為：

將用于輸出壓縮空氣的氣壓點膠裝置與氣壓管連接；

將氣壓管與內部設有固體軟膠的噴射器連接；

將連接完畢的所述氣壓點膠設備放置到預點膠工位，并使得所述噴射器位于所述高頻電路板上方。

進一步地，所述通過所述氣壓點膠設備對所述高頻電路板點膠的過程具體為：

所述噴射器對準所述點膠位；

所述固體軟膠通過氣壓的推力從所述噴射器進入所述點膠位；

清除所述高頻電路板上多余的所述固體軟膠。

進一步地，所述噴射器對準所述點膠位和所述固體軟膠通過氣壓的推力從所述噴射器進入所述點膠位的過程之間還包括對所述固體軟膠進行加熱并控制所述固體軟膠的溫度。

進一步地，所述固體軟膠通過氣壓的推力從所述噴射器進入所述點膠位的過程具體為：

通過氣壓控制閥調節所述氣壓管的氣壓；

所述氣壓點膠裝置將壓縮空氣送入所述噴射器；

所述固體軟膠在氣壓的推力作用下從所述噴射器中擠出；

根據需膠量和點膠飽滿度反復通過所述氣壓控制閥調節氣壓，直到所述噴射器中的出膠量滿足所述需膠量和所述點膠飽滿度的要求。

進一步地，所述通過氣壓控制閥調節所述氣壓管的氣壓的過程中，還包括通過時間控制器控制每次點膠時間。

進一步地，所述清除所述高頻電路板上多余的所述固體軟膠的過程具體為：通過無塵紙將所述高頻電路板正反兩面的所述固體軟膠清除干凈，只保留所述點膠位中的所述固體軟膠。

進一步地，所述固體軟膠為高溫固化膠體，在所述對所述高頻電路板進行過高溫回流的過程中，所述固體軟膠固化于所述放大管接地孔中。

進一步地，所述固體軟膠為紅膠。

本發明提供的一種改善高頻電路板中孔漏錫的方法的有益效果在于：由于對高頻電路板的點膠位進行點膠，使得點膠位中填充滿膠，從而在高頻電路板表面印刷錫膏時不會漏錫，保證了焊錫量飽滿，提高了產品質量。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例提供的改善高頻電路板中孔漏錫的方法的流程圖；

圖2為本發明實施例提供的準備氣壓點膠設備的流程圖；

圖3為本發明實施例提供的氣壓點膠設備的結構示意圖；

圖4為本發明實施例提供的通過氣壓點膠設備對高頻電路板點膠的流程圖；

圖5為本發明實施例提供的固體軟膠通過氣壓的推力從噴射器進入點膠位的流程圖。

其中，圖中各附圖標記：

31-氣壓點膠裝置；32-氣壓管；33-噴射器；34-高頻電路板；341-點膠位。

具體實施方式