[發(fā)明專利]一種改善高頻電路板中孔漏錫的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710653237.3 | 申請日： | 2017-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN107278034A | 公開（公告）日： | 2017-10-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張晶;苗偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 華訊方舟科技有限公司;華訊方舟科技（湖北）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務(wù)所44237 | 代理人： | 官建紅 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 改善 高頻 電路板 中孔漏錫 方法 | ||
1.一種改善高頻電路板中孔漏錫的方法，其特征在于：包括
準備高頻電路板，確定所述高頻電路板的放大管接地孔為點膠位；
準備氣壓點膠設(shè)備；
通過所述氣壓點膠設(shè)備對所述高頻電路板的所述點膠位進行點膠；
在所述高頻電路板表面印刷錫膏。
2.如權(quán)利要求1所述的改善高頻電路板中孔漏錫的方法，其特征在于：所述在所述高頻電路板表面印刷錫膏的過程之后還包括對所述高頻電路板進行過高溫回流。
3.如權(quán)利要求2所述的改善高頻電路板中孔漏錫的方法，其特征在于：所述準備氣壓點膠設(shè)備的過程具體為：
將用于輸出壓縮空氣的氣壓點膠裝置與氣壓管連接；
將氣壓管與內(nèi)部設(shè)有固體軟膠的噴射器連接；
將連接完畢的所述氣壓點膠設(shè)備放置到預(yù)點膠工位，并使得所述噴射器位于所述高頻電路板上方。
4.如權(quán)利要求3所述的改善高頻電路板中孔漏錫的方法，其特征在于：所述通過所述氣壓點膠設(shè)備對所述高頻電路板點膠的過程具體為：
所述噴射器對準所述點膠位；
所述固體軟膠通過氣壓的推力從所述噴射器進入所述點膠位；
清除所述高頻電路板上多余的所述固體軟膠。
5.如權(quán)利要求4所述的改善高頻電路板中孔漏錫的方法，其特征在于：所述噴射器對準所述點膠位和所述固體軟膠通過氣壓的推力從所述噴射器進入所述點膠位的過程之間還包括對所述固體軟膠進行加熱并控制所述固體軟膠的溫度。
6.如權(quán)利要求4所述的改善高頻電路板中孔漏錫的方法，其特征在于：所述固體軟膠通過氣壓的推力從所述噴射器進入所述點膠位的過程具體為：
通過氣壓控制閥調(diào)節(jié)所述氣壓管的氣壓；
所述氣壓點膠裝置將壓縮空氣送入所述噴射器；
所述固體軟膠在氣壓的推力作用下從所述噴射器中擠出；
根據(jù)需膠量和點膠飽滿度反復(fù)通過所述氣壓控制閥調(diào)節(jié)氣壓，直到所述噴射器中的出膠量滿足所述需膠量和所述點膠飽滿度的要求。
7.如權(quán)利要求6所述的改善高頻電路板中孔漏錫的方法，其特征在于：所述通過氣壓控制閥調(diào)節(jié)所述氣壓管的氣壓的過程中，還包括通過時間控制器控制每次點膠時間。
8.如權(quán)利要求4所述的改善高頻電路板中孔漏錫的方法，其特征在于：所述清除所述高頻電路板上多余的所述固體軟膠的過程具體為：通過無塵紙將所述高頻電路板正反兩面的所述固體軟膠清除干凈，只保留所述點膠位中的所述固體軟膠。
9.如權(quán)利要求3所述的改善高頻電路板中孔漏錫的方法，其特征在于：所述固體軟膠為高溫固化膠體，在所述對所述高頻電路板進行過高溫回流的過程中，所述固體軟膠固化于所述放大管接地孔中。
10.如權(quán)利要求3～9任一項所述的改善高頻電路板中孔漏錫的方法，其特征在于：所述固體軟膠為紅膠。
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