[發(fā)明專利]一種抗氧化處理的LED封裝用基板及其表面處理方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710653052.2 | 申請日： | 2017-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN107331757A | 公開（公告）日： | 2017-11-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 洪漢忠 | 申請（專利權）人： | 宏齊光電子（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 氧化 處理 led 封裝 用基板 及其 表面 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種抗氧化處理的LED封裝用基板，該PCB基板包括樹脂基板（1），在樹脂基板（1）的需蝕刻面鍍一層銅箔層（2），其特征在于：在該銅箔層（2）上表面噴有一層有機樹脂層（4），該有機樹脂層（4）由以下質(zhì)量分的原料混合制備：
甲基三氯硅烷10~20%；
二甲基二氯硅烷30~60%；
甲基苯基二氯硅烷10~20%。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種抗氧化處理的LED封裝用基板，其特征在于：所述有機樹脂層（4）為OSP抗氧化處理有機樹脂層。
3.一種以權利要求1~2任意一項所述的抗氧化處理的LED封裝用基板的表面處理方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
1）、在樹脂基板（1）的需蝕刻面鍍一層銅箔層（2）；
2）、在該銅箔層（2）上表面噴有一層有機樹脂層（4）。
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