[發明專利]一種抗氧化處理的LED封裝用基板及其表面處理方法

在審

• 申請號: 201710653052.2
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN107331757A
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 洪漢忠
• 申請（專利權）人: 宏齊光電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED封裝工藝，具體的說是涉及一種抗氧化處理的LED封裝用基板及其表面處理方法。

背景技術

CHIP類LED封裝用的基板現階段線路均為銅箔，銅箔表面易氧化、同時為了便于焊線，基板的銅箔表面均需要進行電鍍，如鍍金、鍍銀、鍍鎳等，從而保護銅箔不易被空氣氧化，同時容易焊線，客戶在使用的時候也LED的焊腳易于沾錫。

CHIP類LED封裝用的基板銅箔需要電鍍，而當前的工藝主要為鍍金、鍍銀、鍍鎳等，以上電鍍工藝有以下缺點：

1.金、銀等金屬非常昂貴，導致產品的成本非常的高；

2.基板在電鍍過程中所用的時間較長，生產效率不高，整個工藝能耗極高；

3.電鍍出來的廢水對環境污染較大。

發明內容

針對現有技術中的不足，本發明要解決的技術問題在于提供了一種抗氧化處理的LED封裝用基板及其表面處理方法。

為解決上述技術問題，本發明通過以下方案來實現：一種抗氧化處理的LED封裝用基板，該PCB基板包括樹脂基板，在樹脂基板的需蝕刻面鍍一層銅箔層，在該銅箔層上表面噴有一層有機樹脂層，該有機樹脂層由以下質量分的原料混合制備：

甲基三氯硅烷10~20%；

二甲基二氯硅烷30~60%；

甲基苯基二氯硅烷10~20%。

進一步的，所述有機樹脂層為OSP抗氧化處理有機樹脂層。

一種抗氧化處理的LED封裝用基板的表面處理方法，該方法包括以下步驟：

1）、在樹脂基板的需蝕刻面鍍一層銅箔層；

2）、在該銅箔層上表面噴有一層有機樹脂層。

相對于現有技術，本發明的有益效果是：本發明基板保護層使用的是有機保護膜，相對于傳統的鍍金、鍍銀和鍍鎳等保護工藝，具有以下好處：

1.材料成本極低；

2.生產工藝非常簡單，所耗的工時相對于傳統的電鍍大大的降低；

3.表面噴涂的是有機保護膜，相對于除了傳統的電鍍工藝，除了材料環保之外，大大的減少了電鍍產生的污水，對于環境的保護意義重大。

附圖說明

圖1為傳統的LED封裝用PCB基板表面處理方法；

圖2為本發明LED封裝用基板示意圖；

圖3為本發明抗氧化處理的LED封裝用基板表面處理流程圖。

附圖中標記：樹脂基板1、銅箔層2、金層或銀層或鎳層3、有機樹脂層4。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參照附圖2，一種抗氧化處理的LED封裝用基板，該PCB基板包括樹脂基板1，在樹脂基板1的需蝕刻面鍍一層銅箔層2，在該銅箔層2上表面噴有一層有機樹脂層4，該有機樹脂層4由以下質量分的原料混合制備：

甲基三氯硅烷10~20%；

二甲基二氯硅烷30~60%；

甲基苯基二氯硅烷10~20%。

所述有機樹脂層4為OSP抗氧化處理有機樹脂層。

如圖3所示，本發明的抗氧化處理的LED封裝用基板的表面處理方法，該方法包括以下步驟：

1）、在樹脂基板1的需蝕刻面鍍一層銅箔層2；

2）、在該銅箔層2上表面噴有一層有機樹脂層4。

本發明的LED封裝用PCB基板表面處理結構中的銅箔層2、機樹脂層4的厚度需要依據實際的產品結構要求進行表面處理。

本發明的LED封裝用PCB基板表面處理結構中的銅箔層2的電鍍方法按照傳統的方法即可實現，機樹脂層4按傳統的噴漆工藝要求進行表面處理。

以上所述僅為本發明的優選實施方式，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。