[發明專利]一種半導體智能化管理系統

有效

• 申請號: 201710652821.7
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN107392492B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 倪黃忠
• 申請（專利權）人: 深圳市時創意電子有限公司
• 主分類號: G06Q10/06
• 分類號: G06Q10/06;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體智能化管理系統，該管理系統包括DB固晶部模塊、WB邦定部模塊、MD塑封部模塊、JS切割部模塊、TS測試部模塊，本發明的半導體智能化管理系統數據穩定，流程清晰，不會出現數據混亂的情況，而且上一道工序未完成，后一道工序就無法進行下去，因此，所有工序所負責的人員必須完成該工序的加工過程，才能夠一步一步的完成最終成品。

技術領域

本發明涉及ERP管理系統，具體的說是涉及一種半導體智能化管理系統。

背景技術

隨著科技的發展，現有工業的生產力水平大幅度提高，但是半導體生產工序復雜、工件多而且流轉全靠人工去統計，因而導致生產效率很低，然而市場上對半導體的需求量卻相當可觀，由于生產效率低進而影響企業的盈利。

發明內容

針對現有技術中的不足，本發明要解決的技術問題在于提供了一種半導體智能化管理系統。

為解決上述技術問題，本發明通過以下方案來實現：一種半導體智能化管理系統，該管理系統包括DB固晶部模塊、WB邦定部模塊、MD塑封部模塊、JS切割部模塊、TS測試部模塊；

所述DB固晶部模塊包括依次工序的：

裝盒模塊，所述裝盒模塊用控制料盒按固定間隔時間進入流水線；

固主控模塊，所述固主控模塊用于控制固晶加工，其是將主控單元固定在基板上；

固晶元模塊，所述固晶元模塊用于控制晶元加工，其是將晶元單元固定在基板上；

主控改模塊，所述主控改模塊是在有需要的情況下更改主控單元的數據記錄，以符合生產的實際情況；

晶元改模塊，所述晶元改模塊是在有需要的情況下更改晶元單元的數據記錄，以符合生產的實際情況，所述晶元改模塊完成后是轉出至WB邦定部模塊；

所述WB邦定部模塊包括依次工序的：

接收模塊，接收模塊是自動接收上一DB固晶部模塊的加工后的產品；

邦主控模塊，所述邦主控模塊控制鍵合絲將主控芯片與PCB電路板連通；

晶元/雙模塊，所述晶元/雙模塊是將所述晶元模塊或是主控模塊與晶元模塊同時控制鍵合絲將芯片與PCB電路板連通；

前測模塊，用于首次檢測結果的數據記錄；

修改QC模塊，所述修改QC模塊是用于根據所設置QC標準，對基板上的芯片用設備檢測后的結果數據記錄；

改主模塊，用于更改主控芯片的數據記錄，以符合生產的實際情況；

改晶模塊，用于更改晶元模塊的數據記錄，以符合生產的實際情況；

停機模塊，用于停止設備運行時，對停止原因及時間進行記錄；

轉出模塊：當晶元模塊與主控模塊的前端工序完成后，將其記錄轉移至MD塑封部模塊；

所述MD塑封部模塊包括依次工序的：

接收模塊，所述接收模塊是自動接收上一道WB邦定部模塊的加工產品；

MD人班模塊，用于設置MD塑封的操作人員，MD塑封人員操作設備對產品進行封裝；

裝籃模塊，用于控制裝籃設備對接收來的產品進行裝籃，并打印流程單；

籃改模塊，所述籃改模塊對封裝后的產品根據實際情況進行記錄調整，以符合生產的實際情況；

檢驗模塊，用于控制檢測設備對產品進行檢測的結果記錄；