[發明專利]一種半導體智能化管理系統

有效

• 申請號: 201710652821.7
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN107392492B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 倪黃忠
• 申請（專利權）人: 深圳市時創意電子有限公司
• 主分類號: G06Q10/06
• 分類號: G06Q10/06;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體智能化管理系統，其特征在于，該管理系統包括DB固晶部模塊、WB邦定部模塊、MD塑封部模塊、JS切割部模塊、TS測試部模塊；

所述DB固晶部模塊包括依次工序的：

裝盒模塊，所述裝盒模塊用控制料盒按固定間隔時間進入流水線；

固主控模塊，所述固主控模塊用于控制固晶加工，其是將主控單元固定在基板上；

固晶元模塊，所述固晶元模塊用于控制晶元加工，其是將晶元單元固定在基板上；

主控改模塊，所述主控改模塊是在有需要的情況下更改主控單元的數據記錄，以符合生產的實際情況；

晶元改模塊，所述晶元改模塊是在有需要的情況下更改晶元單元的數據記錄，以符合生產的實際情況，所述晶元改模塊完成后是轉出至WB邦定部模塊；

所述WB邦定部模塊包括依次工序的：

接收模塊，接收模塊是自動接收上一DB固晶部模塊的加工后的產品；

邦主控模塊，所述邦主控模塊控制鍵合絲將主控芯片與PCB電路板連通；

晶元/雙模塊，所述晶元/雙模塊是將所述晶元模塊或是主控模塊與晶元模塊同時控制鍵合絲將芯片與PCB電路板連通；

前測模塊，用于首次檢測結果的數據記錄；

修改QC模塊，所述修改QC模塊是用于根據所設置QC標準，對基板上的芯片用設備檢測后的結果數據記錄；

改主模塊，用于更改主控芯片的數據記錄，以符合生產的實際情況；

改晶模塊，用于更改晶元模塊的數據記錄，以符合生產的實際情況；

停機模塊，用于停止設備運行時，對停止原因及時間進行記錄；

轉出模塊：當晶元模塊與主控模塊的前端工序完成后，將其記錄轉移至MD塑封部模塊；

所述MD塑封部模塊包括依次工序的：

接收模塊，所述接收模塊是自動接收上一道WB邦定部模塊的加工產品；

MD人班模塊，用于設置MD塑封的操作人員，MD塑封人員操作設備對產品進行封裝；

裝籃模塊，用于控制裝籃設備對接收來的產品進行裝籃，并打印流程單；

籃改模塊，所述籃改模塊對封裝后的產品根據實際情況進行記錄調整，以符合生產的實際情況；

檢驗模塊，用于控制檢測設備對產品進行檢測的結果記錄；

老化模塊，檢測合格后的產品進行老化，該老化模塊是通過高溫和壓力讓產品外形穩固平整，老化模塊后通過轉出模塊控制轉出設備將產品移至JS切割部模塊所控制的設備上；

所述JS切割部模塊包括依次工序的：

接收模塊，用于接收MD塑封部模塊完成的合格產品；

JS人班模塊，用于設置JS切割部的操作人員；

切割模塊，JS切割部的操作人員通過設備對產品進行切割，形成能夠分裝的產品；

檢驗模塊，用于控制檢測設備對切割后的產品進行檢測，并記錄檢測結果；

維修模塊，對于檢測后不合格的切割產品進行維修，最后將所有的合格產品轉出至TS測試部模塊所控制的檢測設備；

所述TS測試部模塊包括依次工序的：

接收模塊，用于自動接收JS切割部模塊所加工的合格產品；

TS人班模塊，用于設置TS測試部的操作人員；

開卡模塊，TS測試部的操作人員將產品檢測后進行開卡，并記錄開卡數據；

認盤模塊，開卡后的產品進行認盤處理，使各產品與存放盤一一對應，記錄數據；

二開模塊，對所有的存盤產品進行二次開卡，記錄數據；

入庫模塊，對二次開卡后的產品進行入庫。