[發明專利]一種柔性電子基板用膠粘劑及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201710652649.5
• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN107384282B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 張文清;申屠寶卿
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: C09J163/10
• 分類號: C09J163/10;C09J175/14;H01L21/683
• 代理公司: 杭州天勤知識產權代理有限公司 33224
• 代理人: 胡紅娟

本發明公開了一種柔性電子基板用膠粘劑及其制備方法，各組分按下述重量份混合：改性丙烯酸酯樹脂100份，環氧樹脂10?100份，光引發劑1?10份，活性稀釋劑8?15份，熱固化劑1?15份。本發明還公開了上述膠粘劑在柔性電子基板制程中的應用。本發明制得的BDB膠粘劑結合了環氧樹脂和丙烯酸酯樹脂的優點，解決了普通膠粘劑不可剝離或剝離后大量殘膠的問題，具有與玻璃和柔性塑料電子基材結合牢固、易于剝離、殘膠量少、安全環保、施工方便等特點，可替代傳統的不可剝離型膠粘劑，用于平板電腦、手機、kindle等電子設備柔性顯示屏的制備中。

技術領域

本發明涉及高分子材料技術領域，具體涉及一種柔性電子基板用膠粘劑及其制備方法，以及在柔性電子基板加工過程中的應用。

背景技術

隨著全球能源危機與科技的快速發展，各種超輕薄、低耗能、符合人機工程與環保概念的智能型電子信息產品紛紛萌芽與上市。該類產品搭配的柔性電子基板若采用傳統的LCD組裝設備和工藝，會因受熱而變形，如果另外開發新設備和技術，成本增大，因此采用將柔性基板臨時固定在硬質基板(載體)上的方法，以減少TFT等工藝時柔性基板的彎曲變形。

柔性電子基板臨時固定的現有技術中，TCL、三星、華碩等公司多采用真空/靜電吸附貼合分離工藝，該工藝對設備、環境要求高，基材適用范圍小，吸附或移除基板時可能對基板造成損傷；另一種方法是采用臨時固定類膠粘劑產品，如用普通膠粘劑使柔性基板臨時固定在硬質基板上，TFT加工處理后，加熱膠粘劑使之變軟，在柔性基板和硬質基板之間插入導線進行手工剝離，因手工操作，很容易對柔性基板造成損壞。為了避免手工剝離造成的損傷，后來又在載體襯底和柔性基板之間制作金屬層、氧化物層、絕緣膜等作為犧牲層或DBL層(De-Bonding Layer，離型層)，雖然保護了被粘的柔性基板，但額外制作離型層增加了工藝的復雜性，而且剝離的工藝條件較難控制，不利于制作高質量的柔性顯示器。還有一種避免手工剝離造成損傷的技術，是在硬質載體基板背面采用高能激光光束掃描，使膠粘劑老化，粘接強度下降，從而使柔性基板能夠從載體上剝離下來，但這種方法需要高能激光掃描，生產效率較低，還有可能對制備的器件造成一定的影響。因此，需要一種無需高能激光老化即可剝離的BDB膠粘劑產品。

美國3M公司的“記事貼”即屬于BDB膠粘劑，采用直徑10μm以上的微球，微球直徑遠大于乳液膠粘劑，與被粘物表面形成點接觸，相比乳液膠粘劑與被粘物的面接觸，接觸面積大大減小，使膠粘劑變得容易剝離，同時又不失粘接功能。但存在的問題是，低剝離強度的實現以犧牲粘接強度為前提，只能應用于粘接強度要求低的場合。

專利CN103540269A采用含苯氧基和乙烯基的丙烯酸酯為單體，香豆素衍生物為光可逆交聯劑，制備出一種紫外光照可逆膠粘劑。其中，香豆素衍生物在315-400nm光照下發生光二聚反應形成二聚體，在190-280nm光照下又能光致斷裂為反應物。但該膠粘劑制備工藝復雜，反應條件苛刻，對設備要求高，難以規模化生產。

溫度可影響結晶聚合物的流動性，日本專利Hei 9-249858號公布了一種膠粘劑，其分子側鏈含有可結晶聚合物，低于15℃時可結晶，結晶后膠層體積收縮，剝離強度降低，因此降低溫度可使該膠粘劑變得易于剝離。LG化學株式會社則將三苯基磷酸(熔點81℃)、3-羥基苯基氧磷基丙酸(HPP；C₉H₁₁O₄P；熔點158℃)、9,10-二羥基-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO；C₁₂H₉O₂P；熔點119℃)等具有50-200℃熔點的結晶材料添加到丙烯酸酯樹脂中制備了一種低溫粘接、高溫剝離膠粘劑。當溫度低于結晶材料熔點時，結晶材料處于結晶狀態，粘接強度大，當溫度高于結晶材料的熔點時，結晶材料處于熔融狀態，流動性變好，使得膠粘劑易于剝離，但該類膠粘劑剝離后殘膠嚴重。

發明內容