[發(fā)明專利]一種柔性電子基板用膠粘劑及其制備方法和應(yīng)用

有效

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• 申請日: 2017-08-02
• 公開（公告）號: CN107384282B
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張文清;申屠寶卿
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江大學(xué)
• 主分類號: C09J163/10
• 分類號: C09J163/10;C09J175/14;H01L21/683
• 代理公司: 杭州天勤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33224
• 代理人: 胡紅娟

1.一種柔性電子基板用膠粘劑在柔性電子基板制程中的應(yīng)用，其特征在于，所述柔性電子基板用膠粘劑由組分A和組分B組成，各組分按下述重量份混合：

組分A：

組分B：

熱固化劑 1-15份；

具體應(yīng)用步驟包括：

(1)清潔硬質(zhì)玻璃基板表面；

(2)用涂布器將所述的柔性電子基板用膠粘劑均勻涂布于硬質(zhì)玻璃基板上；

(3)將欲貼合的柔性電子基板覆蓋于涂布有膠粘劑的硬質(zhì)玻璃基板上進(jìn)行固化處理，使柔性電子基板臨時固定于硬質(zhì)玻璃基板上；

(4)在柔性電子基板上進(jìn)行加工處理；

(5)采用6000-10000mW/cm²高壓汞燈，紫外光線照射60-80s，使膠粘劑中的改性丙烯酸酯樹脂光固化交聯(lián)，由于膠粘劑層交聯(lián)收縮使膠粘劑失去粘性，從而除去硬質(zhì)玻璃基板和失去粘性的膠粘劑，得到加工處理后的柔性電子基板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電子基板用膠粘劑在柔性電子基板制程中的應(yīng)用，其特征在于，所述的改性丙烯酸酯樹脂選用環(huán)氧改性丙烯酸酯樹脂和/或聚氨酯改性丙烯酸酯。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的柔性電子基板用膠粘劑在柔性電子基板制程中的應(yīng)用，其特征在于，所述的環(huán)氧改性丙烯酸酯樹脂選用雙酚A型環(huán)氧改性丙烯酸酯樹脂和/或酚醛型環(huán)氧改性丙烯酸酯樹脂。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電子基板用膠粘劑在柔性電子基板制程中的應(yīng)用，其特征在于，所述的環(huán)氧樹脂選用雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、羥甲基雙酚A型環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛型環(huán)氧樹脂和間苯二酚型環(huán)氧樹脂中的一種或多種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電子基板用膠粘劑在柔性電子基板制程中的應(yīng)用，其特征在于，所述的光引發(fā)劑為自由基聚合型光引發(fā)劑，包括安息香及其衍生物、苯乙酮類光引發(fā)劑和酰基膦氧化物的一種或多種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電子基板用膠粘劑在柔性電子基板制程中的應(yīng)用，其特征在于，所述的活性稀釋劑選用甲基丙烯酸縮水甘油酯、環(huán)己烷-1,2-二羧酸二縮水甘油酯、4,5-環(huán)氧環(huán)己烷-1,2-二甲酸縮水甘油酯、乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、二甲氧基丙烷四丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯中的一種或多種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電子基板用膠粘劑在柔性電子基板制程中的應(yīng)用，其特征在于，所述的熱固化劑為脂肪族胺類固化劑、脂環(huán)族胺類固化劑或芳香族胺類固化劑。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電子基板用膠粘劑在柔性電子基板制程中的應(yīng)用，其特征在于，所述柔性電子基板用膠粘劑的制備方法包括：將環(huán)氧樹脂與改性丙烯酸酯樹脂混合均勻，加入活性稀釋劑和光引發(fā)劑，避光條件下混合均勻，得到組分A，以熱固化劑為組分B，即得雙組份的柔性電子基板用膠粘劑。