[發明專利]一種鋁合金手機外殼及其加工工藝

有效

• 申請號: 201710649637.7
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107475713B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 楊富國;楊飛;潘靜詩;張玉紅
• 申請（專利權）人: 佛山科學技術學院
• 主分類號: C23C28/02
• 分類號: C23C28/02;C23C18/32;C23G1/22;C25D3/38;C25D3/56;C25D3/58;H04M1/18
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 王國標

本發明公開了一種鋁合金手機外殼，包括手機外殼本體，所述手機外殼本體具有多層鍍層和防手指紋涂層，所述多層鍍層由里往外依次為：電鍍銅錫鋅層、化學鍍鎳層、電鍍銅層、電鍍鈀鈷層；所述防手指紋涂層涂覆在所述電鍍鈀鈷層上。其具體加工工藝包括前處理，電鍍銅錫鋅層，化學鍍鎳處理，電鍍銅處理，電鍍鈀鈷層處理，噴涂防指紋涂層處理。通過此加工工藝制備的鋁合金手機外殼材料耐手指紋效果好，耐蝕性能好；并且此種加工工藝不經過浸鋅處理，簡化了傳統的工藝，降低了成本并且不會對鍍銅錫鋅合金溶液造成污染及毒化，從而延長了電鍍銅錫鋅合金溶液的使用壽命；所得銅錫鋅層與鋁合金基體結合良好，鍍層均勻致密。

技術領域

本發明屬于電鍍加工技術領域，特別涉及一種鋁合金手機外殼及其加工工藝。

背景技術

鋁合金由于密度小、強度和剛度高、導熱性能好、優異的鑄造性和良好的加工性能，因而在各行各業中的應用越來越廣泛。據統計，近年來鋁合金用量在全球范圍內的年增長率高達25％，顯示了極好的應用前景；但是，鋁合金的耐蝕性差，這一直是妨礙其進一步開發使用的一個主要因素。近年來，隨著我國手機行業的迅速崛起，鋁合金憑借其比強度高、加工性能好、制造成本低等優點被大量應用。在手機服役環境下，就要求鋁合金具有較好的耐蝕、耐磨、耐手機紋，需要經過表面處理才可在機殼表面得到具有一定厚度的鈀鈷合金鍍層和耐手機紋涂層。

當前，國內鋁合金手機外殼需經過浸鋅處理，再進行化學鍍鎳，由于浸鋅層不均勻致密，易造成后面的鍍層結合力不好，易脫落。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對上述現有的鋁合金手機外殼存在的缺點，提供一種耐手指紋效果好、耐蝕性能好的多層結構的鋁合金手機外殼材料及其加工工藝。

為了實現本發明的上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種鋁合金手機外殼，包括手機外殼本體，所述手機外殼本體具有多層鍍層和防手指紋涂層，所述多層鍍層由里往外依次為：電鍍銅錫鋅層、化學鍍鎳層、電鍍銅層、電鍍鈀鈷層；所述防手指紋涂層涂覆在所述電鍍鈀鈷層上。鍍層總厚度為20～30μm，所述電鍍銅錫鋅層厚度為3～5μm，所述化學鍍鎳層厚度為5～10μm，電鍍銅層厚度為3～5μm，電鍍鈀鈷層厚度為2～5μm，防手指紋涂層厚度為5～10μm。

一種鋁合金手機外殼的加工工藝，包括以下步驟：

(1)前處理，具體過程為：對鋁合金手機外殼先進行除油處理，其中除油處理采用有機溶劑；除油處理后，然后對鋁合金手機外殼進行水洗，然后對鋁合金手機外殼進行堿洗處理，其中堿洗處理的條件為溫度70～80℃下浸泡5～6min，最后再進行水洗步驟；

(2)電鍍銅錫鋅層，具體過程為：將完成步驟(1)的鋁合金手機外殼置于Cu-Sn-Zn鍍液中，在溫度為20～35℃，pH值為9～10的條件下進行電鍍銅錫鋅層，其中電流密度為2～4A/dm²，電鍍時間為4～6min；

(3)化學鍍鎳處理，具體過程為：將完成步驟(2)的鋁合金手機外殼置于化學鍍鎳溶液中，在溫度為80～88℃，pH值為4.5～5.5的條件進行化學鍍鎳；

(4)電鍍銅處理，具體過程為：將完成步驟(3)的鋁合金手機外殼置于鍍銅溶液中，在溫度為40～60℃，pH值8.0～9.0的條件下進行電鍍銅，其中電流密度為1～3A/dm²，電鍍時間為6～8min；

(5)電鍍鈀鈷層處理，具體過程為：將步驟(4)得到鋁合金手機外殼置于電鍍鈀鈷合金溶液中，在溫度為25～32℃，pH值8.5～9.5的條件下進行電鍍鈀鈷處理，其中電流密度為1～2A/dm²，電鍍時間6～8min；