[發明專利]一種優化側壁金屬化基板金屬毛刺的切割方法

有效

• 申請號: 201710648812.0
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107464780B
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 孫洪權;李建;李俊霖
• 申請（專利權）人: 四川科爾威光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223
• 代理人: 徐豐

本發明公開了一種優化側壁金屬化基板金屬毛刺的切割方法，包括以下步驟：S1：將載片放置在熱板上加熱；S2：在載片上均勻涂抹粘接蠟，并將芯片貼在載片上；S3：用粘接蠟涂抹包裹整片芯片；S4：將粘接了芯片的載片貼合在聚酯薄膜上；S5：對載片進行切割；S6：切割分離后用用丙酮清洗芯片，將粘接蠟清洗掉。本發明使用粘接蠟將待切割的芯片包裹粘接在載片（普通玻璃片）上，使芯片所有面都被保護起來，避免切割造成的碎屑和金屬拉絲；同時，本發明將芯片粘接在載片上，可以切入更深，避免切割相角。

技術領域

本發明涉及半導體器件制造技術領域，尤其涉及一種優化側壁金屬化基板金屬毛刺的切割方法。

背景技術

在目前半導體器件制造中，有時會要求芯片側面擁有圖形化的金屬結構，并與正面的圖形相連接，以實現芯片的某些特有功能。在完成整版產品圖形制作后，需要將其切割分離成獨立單元。

傳統的切割分離，會將整版芯片安裝在mylar（聚酯薄膜）上固定和保護，但是這樣只有芯片與mylar的接觸面會被保護，在切割過程中，側面的金屬層會被拉起造成毛刺，造成切割廢品。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種優化側壁金屬化基板金屬毛刺的切割方法，解決現有技術的切割造成的毛刺、碎屑和金屬拉絲。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：一種優化側壁金屬化基板金屬毛刺的切割方法，包括以下步驟：

S1：將載片放置在熱板上加熱；

S2：在載片上均勻涂抹粘接蠟，并將芯片貼在載片上；

S3：用粘接蠟涂抹包裹整片芯片；

S4：將粘接了芯片的載片貼合在聚酯薄膜上；

S5：對載片進行切割；

S6：切割分離后用用丙酮清洗芯片，將粘接蠟清洗掉。

進一步地，所述的載片為玻璃片。

進一步地，步驟S2中所述的將芯片貼在載片上包括：緩慢平穩將芯片放置在載片上，適當按壓芯片保證芯片與載片之間沒有較大氣泡，并且芯片與載片相對水平。

本發明的有益效果是：本發明使用粘接蠟將待切割的芯片包裹粘接在載片（普通玻璃片）上，使芯片所有面都被保護起來，避免切割造成的碎屑和金屬拉絲；同時，本發明將芯片粘接在載片上，可以切入更深，避免切割相角。

附圖說明

圖1為本發明方法流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖進一步詳細描述本發明的技術方案：如圖1所示，一種優化側壁金屬化基板金屬毛刺的切割方法，包括以下步驟：

S1：將載片放置在熱板上加熱；

S2：在載片上均勻涂抹粘接蠟，緩慢平穩將芯片放置在載片上，適當按壓芯片保證芯片與載片之間沒有較大氣泡，并且芯片與載片相對水平，避免切割后芯片側壁呈傾斜；

S3：用粘接蠟涂抹包裹整片芯片；

S4：將粘接了芯片的載片貼合在聚酯薄膜上；

S5：對載片進行切割；

S6：切割分離后用用丙酮清洗芯片，將粘接蠟清洗掉。

更優地，在本實施例中，所述的載片為玻璃片。