[發明專利]一種優化側壁金屬化基板金屬毛刺的切割方法

有效

• 申請號: 201710648812.0
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107464780B
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 孫洪權;李建;李俊霖
• 申請（專利權）人: 四川科爾威光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78
• 代理公司: 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223
• 代理人: 徐豐

1.一種優化側壁金屬化基板金屬毛刺的切割方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1：將載片放置在熱板上加熱；

S2：在載片上均勻涂抹粘接蠟，并將芯片貼在載片上；

S3：用粘接蠟涂抹包裹整片芯片；

S4：將粘接了芯片的載片貼合在聚酯薄膜上；

S5：對載片進行切割；

S6：切割分離后用丙酮清洗芯片，將粘接蠟清洗掉。

2.根據權利要求1所述的一種優化側壁金屬化基板金屬毛刺的切割方法，其特征在于：所述的載片為玻璃片。

3.根據權利要求1所述的一種優化側壁金屬化基板金屬毛刺的切割方法，其特征在于：步驟S2中所述的將芯片貼在載片上包括：緩慢平穩將芯片放置在載片上，適當按壓芯片保證芯片與載片之間沒有較大氣泡，并且芯片與載片相對水平。