[發明專利]一種集成電路封裝結構

在審

• 申請號: 201710648668.0
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107516654A
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 宋波;劉興波;石艷
• 申請（專利權）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367;H01L23/29
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司44380
• 代理人: 徐翀

技術領域

本發明涉及集成電路封裝技術領域，具體涉及一種集成電路封裝結構。

背景技術

隨著集成電路的集成度越來越高，伴隨這種趨勢的結果是芯片對于封裝的散熱能力要求越來越高；而隨著智能設備和便攜式應用的發展，芯片對于封裝的輕薄化、小型化需求也越來越迫切。如何同時滿足上述的要求，成為封裝開發者必須考慮的問題。目前常用的功率晶體管由于功率耗散大，對散熱能力的要求特別高，通常采用金屬外殼的TO封裝，但是相應的封裝成本也非常高。

發明內容

本發明實施例提供一種集成電路封裝結構，用于提供一種普通塑料封裝結構，既能滿足功率晶體管的散熱需求，又能保證其電性能不會變差，同時還能節約封裝成本。

采用的技術方案如下：一種集成電路封裝結構，包括：芯片和引線框單元，以及封閉所述芯片和所述引線框單元的塑封體；所述引線框單元包括基島和露出所述塑封體的四個引線腳，所述四個引線腳包括與所述基島相連的兩個寬引腳以及與所述基島隔離的兩個窄引腳，所述塑封體的相對兩側分別布設一個所述寬引腳和一個所述窄引腳；所述芯片設置在所述基島上，所述芯片的背面與所述基島電連接，所述芯片的正面有兩個焊盤，所述兩個焊盤分別通過焊線與兩個所述窄引腳相連。

一種實現方式中，所述四個引線腳包括位于所述塑封體第一側的第一引線腳和第二引線腳，以及位于所述塑封體第二側的第三引線腳和第四引線腳，第二側與第一側相對；其中，所述第一引線腳和所述第四引線腳為寬引腳且相對對稱設置，所述第二引線腳和所述第三引線腳為窄引腳且相對對稱設置；或者，所述第一引線腳和所述第三引線腳為寬引腳且對角設置，所述第二引線腳和所述第四引線腳為窄引腳且對角設置。

一種實現方式中，所述四個引線腳中，兩個寬引腳等寬且與所述基島為一體結構，兩個窄引腳等寬且均為T字形。

一種實現方式中，所述第一引線腳和所述二引線腳的間距與所述第三引線腳和所述第四引線腳的間距相等。

一種實現方式中，所述芯片的背面通過銀膠或焊膏固定在所述基島上。

一種實現方式中，所述塑封體為長方體形狀。

其中，所述引線框單元包含一個基島、四個引線腳，多個這樣的單元按矩陣排列的方式可以構成一整條引線框架。

從以上技術方案可以看出，本發明實施例具有以下優點：

1、該封裝結構包括4個引線腳，確保了電性能，其有效引腳可以為3個，適合封裝3端口器件，或是封裝一些原本采用SOP/SOT封裝，但需求的焊線管腳數很少的集成電路，比如高功率晶體管。

2、與基島相連的兩個引線腳為加大了寬度的寬引腳，可以起到增強散熱能力的作用，能夠滿足功率晶體管的散熱需求。

3、采用普通塑料包封的封裝，能夠節約封裝成本。

4、兩個寬引腳可以對稱排布，也可以斜對角排布，焊線時可以靈活選用，從而適用于不同的應用場景。

5、該封裝結構的尺寸更小更薄，適合各種貼片封裝形式。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例和現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發明一個實施例中的集成電路封裝結構的示意圖；

圖2是本發明另一實施例中的集成電路封裝結構的示意圖。

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本發明方案，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發明保護的范圍。

本發明的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”、“第三”等是用于區別不同的對象，而不是用于描述特定順序。此外，術語“包括”和“具有”以及它們任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統、產品或設備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒有列出的步驟或單元，或可選地還包括對于這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。

下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。

實施例一

請參考圖1，本實施例提供一種集成電路封裝結構。