[發(fā)明專利]一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710648668.0 | 申請日： | 2017-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN107516654A | 公開（公告）日： | 2017-12-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 宋波;劉興波;石艷 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東氣派科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/29 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 523330 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成電路 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
芯片和引線框單元，以及封閉所述芯片和所述引線框單元的塑封體；
所述引線框單元包括基島和露出所述塑封體的四個引線腳，所述四個引線腳包括與所述基島相連的兩個寬引腳以及與所述基島隔離的兩個窄引腳，所述塑封體的相對兩側(cè)分別布設(shè)一個所述寬引腳和一個所述窄引腳；
所述芯片設(shè)置在所述基島上，所述芯片的背面與所述基島電連接，所述芯片的正面有兩個焊盤，所述兩個焊盤分別通過焊線與兩個所述窄引腳相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，
所述四個引線腳包括位于所述塑封體第一側(cè)的第一引線腳和第二引線腳，以及位于所述塑封體第二側(cè)的第三引線腳和第四引線腳，第二側(cè)與第一側(cè)相對；
其中，所述第一引線腳和所述第四引線腳為寬引腳且相對對稱設(shè)置，所述第二引線腳和所述第三引線腳為窄引腳且相對對稱設(shè)置；或者，
所述第一引線腳和所述第三引線腳為寬引腳且對角設(shè)置，所述第二引線腳和所述第四引線腳為窄引腳且對角設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，
所述四個引線腳中，兩個寬引腳等寬且與所述基島為一體結(jié)構(gòu)，兩個窄引腳等寬且均為T字形。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，
所述第一引線腳和所述二引線腳的間距與所述第三引線腳和所述第四引線腳的間距相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，
所述芯片的背面通過銀膠或焊膏固定在所述基島上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，
所述塑封體為長方體形狀。
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