[發明專利]濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的制備方法

有效

• 申請號: 201710646469.6
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107492447B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 余加力;魏永霞;何奎
• 申請（專利權）人: 成都菲奧特科技有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/005;H01G4/232;H01R13/719
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本發明提供了一種濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的制備方法，該方法是將介質陶瓷漿料經多次反復印刷，形成介質保護層后，將銀鈀電極漿料與介質漿料交替印刷，其中為保證介質厚度達到設計要求，每層介質的印刷次數為幾次至幾十次，在達到產品電容量所要求的電極層數后，再次多次反復印刷介質陶瓷漿料，使內部電極得到完全保護。減化了流延、疊層，溫等靜壓、沖制成形、端電極涂覆等煩瑣的工藝過程。提高了濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的絕緣性能和抗電強度。

技術領域

本發明涉及一種濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的制備方法。

背景技術

濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片，是安裝在電連接器內部的一種陶瓷穿心電容器芯片，使普通的電連接器具有額外的濾波功能, 并在電路中作旁路濾波用。 相對于普通的管形陶瓷電容器,這種多層板式陶瓷穿心電容器芯片的裝配工藝更為簡單。其優異的溫度穩定特性和較高的抗電強度，使這款產品更加適宜于在惡劣的環境下工作。

目前，濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片基本上都是采用MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）的制造成工藝，即通過流延成膜、膜上印刷內電極、溫等靜壓、疊合共燒等工序。因此，不可避免地要面臨各層間在高溫燒結后的分層、開裂等問題。

發明內容

本發明的目的是為了克服上述存在之不足，提供一種濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的制備方法，該方法是將介質陶瓷漿料經多次反復印刷，形成介質保護層后，將銀鈀電極漿料與介質漿料交替印刷，其中為保證介質厚度達到設計要求，每層介質的印刷次數為5次至50次，在達到產品電容量所要求的電極層數后，再次多次反復印刷介質陶瓷漿料，使內部電極得到完全保護。

印刷完成的多層膜塊經烘干后，使用高精度數控機進行打孔并切割，得到多層板式陶瓷穿心電容器芯片的生坯。該生坯經中溫共燒、倒角后，在產品正反兩面印刷保護漆，并進行化學鍍金，形成產品的端電極。最后，雙面印刷絕緣介質。

采用多次疊層印刷，使每次印刷過程中介質的微小缺陷在下一次印刷中得到彌補，介質漿料在印疊中成形，使介質層的結合度達理想狀態，克服了介質分層的質量問題，極大提高了濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的絕緣性能和抗電強度。

本發明為了實現上述目的所采用的技術方案如下：

一種濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的制備方法其包括以下工序：

（1）、印刷制備底層介質保護層：將介質漿料通過印刷機在載板上進行印刷，使其形成一層均勻的介質薄層，并在印刷后將介質薄膜放置于熱風區干燥，如此反復印刷多次，直到達到相應規格芯片要求的膜厚，形成底層介質保護層；

（2）、介質與電極交替疊層印刷：在工序1中形成的底層介質保護層上，進行介質與金屬內電極、金屬外電極的交替疊層印刷，直至達到規定的電容量要求；

（3）、印刷制備上層介質保護層：重復工序1的操作，將介質漿料通過印刷機在載板上進行印刷及熱風區干燥，反復印刷、干燥多次，直到達到相應規格芯片要求的膜厚，形成上層介質保護層；

（4）、打孔成形：將工序1、2、3中形成的厚膜連同其承載板一起，放置于專用高精度數控打孔成形機規定的位置上，按圖紙規定的尺寸進行打孔并切割外形；

（5）、排膠及燒結：從承載板上取下成型完成的芯片（生坯）產品，放入排膠爐中進行排膠，排膠完成的芯片進行高溫燒結處理，使其成為具有高機械強度，優良電氣性能的電容器；

（6）、研磨倒角：將工序5中燒結成瓷的電容器芯片與水和磨介裝在倒角罐，通過球磨運動，使之形成光潔的表面，保證電容器芯片的內電極充分暴露；

（7）、印保護漆：將上述電容器芯片上下兩面按設計圖紙要求印刷保護漆；