[發(fā)明專利]濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的制備方法

有效

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• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107492447B
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 余加力;魏永霞;何奎
• 申請（專利權(quán)）人: 成都菲奧特科技有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/224;H01G4/005;H01G4/232;H01R13/719
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1.一種濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的制備方法，其特征是：該方法包括以下工序：

（1） 、印刷制備底層介質(zhì)保護層：將介質(zhì)漿料通過印刷機在載板上進行印刷，使其形成一層均勻的介質(zhì)薄層，該薄層膜厚在6um-9um之間，并在印刷后將介質(zhì)薄膜放置于熱風區(qū)干燥，如此反復(fù)印刷50～150次，直到達到相應(yīng)規(guī)格芯片要求的膜厚，形成底層介質(zhì)保護層；

（2） 、介質(zhì)與電極交替疊層印刷：在工序(1)中形成的底層介質(zhì)保護層上，進行介質(zhì)與金屬內(nèi)電極、金屬外電極的交替疊層印刷，直至達到規(guī)定的電容量要求；

（3） 、印刷制備上層介質(zhì)保護層：重復(fù)工序(1)的操作，將介質(zhì)漿料通過印刷機在載板上進行印刷及熱風區(qū)干燥，反復(fù)印刷、干燥多次，直到達到相應(yīng)規(guī)格芯片要求的膜厚，形成上層介質(zhì)保護層；

（4） 、打孔成形：將工序(1)、(2)、(3)中形成的厚膜連同其承載板一起，放置于高精度數(shù)控打孔成形機規(guī)定的位置上，按圖紙規(guī)定的尺寸進行打孔并切割外形；

（5） 、排膠及燒結(jié)：從承載板上取下成型完成的芯片產(chǎn)品，放入排膠爐中進行排膠，排膠完成的芯片進行高溫燒結(jié)處理，使其成為具有高機械強度，優(yōu)良電氣性能的電容器；

（6） 、研磨倒角：將工序(5)中燒結(jié)成瓷的電容器芯片與水和磨介裝在倒角罐，通過球磨運動，使之形成光潔的表面，保證電容器芯片的內(nèi)電極充分暴露；

（7） 、印保護漆：將上述電容器芯片上下兩面按設(shè)計圖紙要求印刷保護漆；

（8） 、電鍍端電極：用化學(xué)鍍的方式，對電容器芯片進行鍍金處理，使未曾保護的表面上均勻的鍍金，經(jīng)檢查鍍金層符合要求后用溶劑除去保護漆膜；

（9） 、印絕緣層：在電容器芯片上下兩面按設(shè)計圖紙要求印刷絕緣漆，以提高電容器芯片的絕緣性能和表面的抗電強度，增強電容器芯片的環(huán)境適應(yīng)性。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的制備方法，其特征是：該方法還包括以下步驟：

測試：對電容器芯片電性能進行測試，剔除不良品；

檢驗：檢測電容器芯片的電性能和外觀，對合格品放行；

包裝入庫：將電容器芯片按照尺寸大小用小型塑料袋逐個真空包裝，并裝入合適的紙盒內(nèi)，填單入庫。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的制備方法，其特征是：在工序（7）中在產(chǎn)品正反兩面印刷保護漆，預(yù)留端電極空位，并進行化學(xué)鍍金，形成產(chǎn)品的端電極。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的制備方法，其特征是：工序（2）中交替印刷，具體是：每印5～50層介質(zhì)，可印刷一次電極，具體的介質(zhì)印刷層數(shù)與電極的總層數(shù)與電容量相關(guān)，見下式：C=R（N-1）εS／nd式中：C為電容量，R為修正系數(shù)，N為電極層數(shù)，ε為介質(zhì)的介電常數(shù)，S為內(nèi)外電極重合面積，n為電極間介質(zhì)的層數(shù)，d為每層介質(zhì)的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的制備方法，其特征是：工序（4）中打孔數(shù)量為每個芯片為1～200個，外形為圓形、矩形及異形結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的制備方法，其特征是：工序(5)中排膠溫度為350℃~500℃度；排膠完成的芯片進行高溫燒結(jié)處理，燒結(jié)溫度在1050℃~1200℃之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片的制備方法，其特征是：測試工序中測試參數(shù)包括：電容量、損耗、絕緣電阻、耐壓。

8.一種由權(quán)利要求1—7任一項所述的制備方法所得的濾波連接器用多層板式陶瓷穿心電容器芯片。