[發(fā)明專利]SMD陶瓷底座流延漿料

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710646274.1
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107235716A
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王維
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州聯(lián)冠科技有限公司
• 主分類號: C04B35/10
• 分類號: C04B35/10;C04B35/63;C04B35/632
• 代理公司: 鄭州多邦專利代理事務(wù)所(普通合伙)41141
• 代理人: 武順營

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及SMD陶瓷底座生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種SMD陶瓷底座流延漿料。

背景技術(shù)

SMD意為：表面貼裝器件，它是表面黏著元器件中的一種。SMD陶瓷封裝基座，廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器的陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為氧化鋁瓷，外觀黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱陶瓷金屬化。SMD陶瓷封裝基座具有：耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；熱沖擊實驗和溫度循環(huán)實驗后不產(chǎn)生損傷，機械強度高；熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學(xué)相關(guān)產(chǎn)品的低反射要求等優(yōu)點。

生產(chǎn)SMD陶瓷封裝基座所采用的氧化鋁陶瓷主要由粉料及溶劑混合攪拌均勻后燒結(jié)而成，其所用的溶劑主要是甲苯、丁酮、三氯乙烯組成的混合溶劑，而甲苯、丁酮及三氯乙烯都具有毒性，而且具有易燃易爆的危險。而且，目前在制備SMD陶瓷封裝基座所用的流延漿料時，通常是先將粉料各組分粉碎后加入球磨機，然后再將稱量混合溶劑的各組分后也加入球磨機，最后球磨機球磨48小時以上。制備工藝粗糙，導(dǎo)致粉料分散性不好，粘結(jié)劑被增塑性差，混合攪拌均勻性差。

發(fā)明內(nèi)容

綜上所述，為了克服現(xiàn)有技術(shù)問題的不足，本發(fā)明提供了一種SMD陶瓷底座流延漿料，它是采用無水乙醇作為混合溶劑，提高流延漿料的環(huán)保性能，同時避免流延漿料的毒性及保證生產(chǎn)安全性能。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種SMD陶瓷底座流延漿料，其中：包括氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔、溶劑、粘結(jié)劑、分散劑及增塑劑，各組分的重量百分比為：氧化鋁60~70%；高嶺土1.5~2.5%；滑石粉1.5~2.5%；三氧化二鉻2~3%；氧化鉬0.5~1%；碳酸鈣0.1~1%；氧化釔0.1~0.5%；溶劑17~24%；粘結(jié)劑3~5%；分散劑0.5~1%；增塑劑2~3%，所述的溶劑為無水乙醇。

本發(fā)明的技術(shù)方案還可以是這樣實現(xiàn)的：所述的各組分的重量百分比為氧化鋁62.42%；高嶺土1.98%；滑石粉1.75%；三氧化二鉻2.21%；氧化鉬0.85%；碳酸鈣0.4%；氧化釔0.39%；溶劑22.98%；粘結(jié)劑3.7%；分散劑0.82%；增塑劑2.5%。

本發(fā)明的技術(shù)方案還可以是這樣實現(xiàn)的：所述的粘結(jié)劑為聚乙烯醇縮丁醛，所述的分散劑為壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明采用無水乙醇作為混合溶劑，無水乙醇無毒害，不會對環(huán)境造成污染及人體造成危害，從而提高流延漿料的環(huán)保性能，同時避免流延漿料的毒性及保證生產(chǎn)安全性能。同時無水乙醇作為溶劑還能有效的降低流延漿料燒結(jié)時的燒結(jié)溫度。本發(fā)明加入滑石粉，滑石粉作為潤滑劑使用，能夠有效的提高SMD陶瓷底座鍛燒后白度，使陶瓷底座密度均勻，光澤好、表面平滑。壬基酚聚氧乙烯醚作為分散劑使用，從而使本發(fā)明的粉狀物料分散更好，使粉料與溶劑充分混合均勻，同時壬基酚聚氧乙烯醚還可以提高流延漿料的平滑性與彈性。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

實施例一

一種SMD陶瓷底座流延漿料，包括氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔、溶劑、粘結(jié)劑、分散劑及增塑劑，各組分的重量百分比為：氧化鋁60%；高嶺土2.5%；滑石粉2.5%；三氧化二鉻3%；氧化鉬1%；碳酸鈣1%；氧化釔0.5%；溶劑24%；粘結(jié)劑3%；分散劑0.5%；增塑劑2%，，所述的溶劑為無水乙醇，粘結(jié)劑為聚乙烯醇縮丁醛，所述的分散劑為壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯。

制備上述SMD陶瓷底座流延漿料的制備工藝，包括以下工藝步驟：

a、按重量百分比稱量氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔、無水乙醇、聚乙烯醇縮丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及鄰苯二甲酸二丁酯，其中氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔為粉料，無水乙醇、聚乙烯醇縮丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及鄰苯二甲酸二丁酯為液態(tài)；

b、將稱量的粉料加入球磨機中，然后將分散劑壬基酚聚氧乙烯醚加入到球磨機中，之后再將一半的無水乙醇加入到球磨機中，啟動球磨機球磨10-15小時，制成混合粉劑；