[發(fā)明專(zhuān)利]SMD陶瓷底座流延漿料在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710646274.1 | 申請(qǐng)日： | 2017-08-01 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107235716A | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-10-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王維 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 鄭州聯(lián)冠科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | C04B35/10 | 分類(lèi)號(hào)： | C04B35/10;C04B35/63;C04B35/632 |
| 代理公司： | 鄭州多邦專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙)41141 | 代理人： | 武順營(yíng) |
| 地址： | 452470 *** | 國(guó)省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | smd 陶瓷 底座 漿料 | ||
1.一種SMD陶瓷底座流延漿料，其特征在于：包括氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔、溶劑、粘結(jié)劑、分散劑及增塑劑，各組分的重量百分比為：氧化鋁60~70%；高嶺土1.5~2.5%；滑石粉1.5~2.5%；三氧化二鉻2~3%；氧化鉬0.5~1%；碳酸鈣0.1~1%；氧化釔0.1~0.5%；溶劑17~24%；粘結(jié)劑3~5%；分散劑0.5~1%；增塑劑2~3%，所述的溶劑為無(wú)水乙醇。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD陶瓷底座流延漿料，其特征在于：所述的各組分的重量百分比為氧化鋁62.42%；高嶺土1.98%；滑石粉1.75%；三氧化二鉻2.21%；氧化鉬0.85%；碳酸鈣0.4%；氧化釔0.39%；溶劑22.98%；粘結(jié)劑3.7%；分散劑0.82%；增塑劑2.5%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SMD陶瓷底座流延漿料，其特征在于：所述的粘結(jié)劑為聚乙烯醇縮丁醛，所述的分散劑為壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯。
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