[發(fā)明專利]裝配質(zhì)量檢測方法及裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710645914.7
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN107388966A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡琴;于冬升;張金團(tuán);趙凱月;蔡軍
• 申請（專利權(quán)）人: 賀州學(xué)院
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00;G01B17/00;G01C11/00;G01D21/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11371
• 代理人: 王術(shù)蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域，具體而言，涉及一種裝配質(zhì)量檢測方法及裝置。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，建造房屋可以像機(jī)器生產(chǎn)那樣，成批成套地制造。裝配式建筑把預(yù)制好的房屋構(gòu)件，運(yùn)到工地裝配起來就可以。裝配式建筑大大提高了建筑的效率，但是裝配質(zhì)量的檢測還是通過人為的檢查，這樣的方式直接影響了裝配式建筑的效率，如果不對裝配質(zhì)量進(jìn)行檢查又可能存在安全隱患。因此，如何高效地檢查裝配式建筑的裝配質(zhì)量是亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種裝配質(zhì)量檢測方法及裝置。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種裝配質(zhì)量檢測方法，所述裝配質(zhì)量檢測方法包括：

建立建筑物裝配模型；

采集任意建筑物的裝配數(shù)據(jù)；

將所述裝配數(shù)據(jù)與所述建筑物裝配模型進(jìn)行對比，查找出與所述裝配數(shù)據(jù)對應(yīng)的裝配子模型；

將所述裝配子模型與所述裝配數(shù)據(jù)進(jìn)行對比，判斷所述裝配數(shù)據(jù)中的結(jié)構(gòu)與所述裝配子模型相似度是否大于預(yù)設(shè)值；

若所述裝配數(shù)據(jù)中的結(jié)構(gòu)與所述裝配子模型相似度大于預(yù)設(shè)值，則判定為裝配達(dá)標(biāo)。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種裝配質(zhì)量檢測裝置，所述裝配質(zhì)量檢測裝置包括：

建立模塊，用于建立建筑物裝配模型；

采集模塊，用于采集任意建筑物的裝配數(shù)據(jù)；

查找模塊，用于將所述裝配數(shù)據(jù)與所述建筑物裝配模型進(jìn)行對比，查找出與所述裝配數(shù)據(jù)對應(yīng)的裝配子模型；

判斷模塊，將所述裝配子模型與所述裝配數(shù)據(jù)進(jìn)行對比，判斷所述裝配數(shù)據(jù)中的結(jié)構(gòu)與所述裝配子模型相似度是否大于預(yù)設(shè)值，若所述裝配數(shù)據(jù)中的結(jié)構(gòu)與所述裝配子模型相似度大于預(yù)設(shè)值，則判定為裝配達(dá)標(biāo)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的裝配質(zhì)量檢測方法及裝置，通過將采集的裝配數(shù)據(jù)與預(yù)先建立的裝配模型進(jìn)行匹配以判斷裝配質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)，減少人為判斷裝配質(zhì)量的人力資源，而且還能提高檢查裝配質(zhì)量的效率。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例提供的電子終端的方框示意圖。

圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例提供的裝配質(zhì)量檢測方法的流程圖。

圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例提供的裝配質(zhì)量檢測方法的步驟S104的詳細(xì)流程圖。

圖4為本發(fā)明另一較佳實(shí)施例提供的裝配質(zhì)量檢測方法的詳細(xì)流程圖。

圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例提供的裝配質(zhì)量檢測裝置的功能模塊示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計(jì)。因此，以下對在附圖中提供的本發(fā)明的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實(shí)施例。基于本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。同時(shí)，在本發(fā)明的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

如圖1所示，是電子終端100的方框示意圖。所述電子終端100包括裝配質(zhì)量檢測裝置110、存儲(chǔ)器111、存儲(chǔ)控制器112、處理器113、外設(shè)接口114、輸入輸出單元115、顯示單元116及攝像模塊117。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解，圖1所示的結(jié)構(gòu)僅為示意，其并不對電子終端100的結(jié)構(gòu)造成限定。例如，電子終端100還可包括比圖1中所示更多或者更少的組件，或者具有與圖1所示不同的配置。