[發(fā)明專利]電路板及電路板的制作方法

在審

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• 申請日: 2017-07-31
• 公開（公告）號: CN107318224A
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱曉龍;周禮義
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞聲聲學(xué)科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09;H05K1/11;H05K3/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域，特別涉及一種電路板及電路板的制作方法。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有技術(shù)中，印刷電路板和柔性電路板的插拔手指或需要摩擦、按壓的接觸襯墊通常采用表面電鍍硬金的處理方法來制作。該種插拔手指或接觸襯墊的金屬層結(jié)構(gòu)為銅-鎳-金，即在銅層上加鍍一層鎳層，再在鎳層上加鍍一層金層。

然而，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題：具有此種金屬層結(jié)構(gòu)的電路板，其鎳層與硬金層之間的電位差太大，而金層相對于鎳層為陰極性鍍層，使得鍍層表面沒有較好的耐腐蝕性，產(chǎn)品可靠性差，為了使鎳層得到良好的保護而提升電路板的耐腐蝕性，需要加厚金層以使金層沒有或很少有孔隙，但這會使得電路板的成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施方式的目的在于提供一種電路板及電路板的制作方法，使得能夠提高電路板的耐腐蝕性、提升產(chǎn)品可靠性的同時不增加電路板的制造成本。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施方式提供了一種電路板，包括：

基底層、設(shè)置在所述基底層上的銅層及鋪設(shè)于所述銅層上以形成若干個導(dǎo)電片的金屬層。所述金屬層包括設(shè)置在所述銅層上的鎳層、設(shè)置在所述鎳層上的鈀層和設(shè)置在所述鈀層上的硬金層。

本發(fā)明的實施方式還提供了一種電路板的制作方法，包括以下步驟：提供基底層，在所述基底層上鋪設(shè)銅層；在所述銅層表面電鍍一層鎳層；在所述鎳層表面電鍍一層鈀層；在所述鈀層表面電鍍一層硬金層。

本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過設(shè)置在所述鎳層與所述硬金層之間的鈀層，降低了所述鎳層與所述硬金層之間的電位差，使所述金屬層表面的耐腐蝕性提高從而提升產(chǎn)品的可靠性，同時鈀層的接觸電阻很低，可焊性和耐磨性良好，因此可以相應(yīng)降低硬金層厚度從而不增加電路板的制造成本。

另外，所述硬金層的材質(zhì)為金鈷合金或金鎳合金。這類合金在900～1100℃范圍內(nèi)具有較高的強度和良好的抗熱疲勞性能，適用于耐熱部件，增強了產(chǎn)品的可靠性。

另外，所述鎳層的厚度范圍為2至8微米。

另外，所述鈀層的厚度范圍為0.03至0.3微米。

另外，所述硬金層的厚度范圍為0.03至0.3微米。該種厚度設(shè)計使得金層厚度降低，故節(jié)約了成本。

另外，所述電路板還包括設(shè)置在所述基底層遠離銅層的表面上的加強層，所述加強層與所述基底層之間通過膠層固定連接。由于加強層的存在，使得基底層更加的牢固耐用，增加了產(chǎn)品的耐用性。

另外，所述銅層未被所述金屬層覆蓋的表面上設(shè)置有保護層。保護層可以使所述電路板的可靠性增高，使用壽命更長。

另外，在所述銅層表面電鍍一層鎳層的步驟之前，還包括以下步驟：去除所述銅層表面的氧化層并對去除氧化層后的所述銅層表面進行粗糙化處理。通過去除所述銅層表面的氧化層，并對銅表面進行粗糙化處理，使鎳更容易電鍍到銅上。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實施方式提供的電路板的局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明第一實施方式提供的電路板的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明第一實施方式提供的電路板的金屬層剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明第二實施方式提供的電路板的局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明第三實施方式提供的電路板的制作方法的流程圖；

圖6是本發(fā)明第四實施方式提供的電路板的制作方法的流程圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本發(fā)明而提出了許多技術(shù)細節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本發(fā)明所要求保護的技術(shù)方案。

本發(fā)明的第一實施方式涉及一種電路板100，具體結(jié)構(gòu)如圖1-3所示。

所述電路板100包括：基底層1、設(shè)置在所述基底層1上的銅層2及鋪設(shè)于所述銅層2上以形成若干個導(dǎo)電片的金屬層3，所述金屬層3包括設(shè)置在所述銅層2上的鎳層101、設(shè)置在所述鎳層101上的鈀層102和設(shè)置在所述鈀層102上的硬金層103。所述銅層2未被所述金屬層3覆蓋的表面上還設(shè)置有保護層6，使得相鄰的導(dǎo)電片之間相互隔離。