[發(fā)明專利]電路板及電路板的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710644364.7 | 申請日： | 2017-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN107318224A | 公開（公告）日： | 2017-11-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱曉龍;周禮義 | 申請（專利權(quán)）人： | 瑞聲聲學科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;H05K1/11;H05K3/24 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板 制作方法 | ||
1.一種電路板，應(yīng)用于可插拔的電連接器，所述電路板包括：基底層、設(shè)置在所述基底層上的銅層及鋪設(shè)于所述銅層上以形成若干個導電片的金屬層，其特征在于，所述金屬層包括設(shè)置在所述銅層上的鎳層、設(shè)置在所述鎳層上的鈀層和設(shè)置在所述鈀層上的硬金層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述硬金層的材質(zhì)為金鈷合金或金鎳合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述硬金層中金的含量為80％至99％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述鎳層的厚度范圍為2至8微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述鈀層的厚度范圍為0.03至0.3微米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述硬金層的厚度范圍為0.03至0.3微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括設(shè)置在所述基底層遠離銅層的表面上的加強層，所述加強層與所述基底層之間通過膠層固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述銅層未被所述金屬層覆蓋的表面上設(shè)置有保護層。
9.一種電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
提供基底層，在所述基底層上鋪設(shè)銅層；
在所述銅層表面電鍍一層鎳層；
在所述鎳層表面電鍍一層鈀層；
在所述鈀層表面電鍍一層硬金層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板的制作方法，其特征在于，在所述銅層表面電鍍一層鎳層的步驟之前，還包括以下步驟：去除所述銅層表面的氧化層并對去除氧化層后的所述銅層表面進行粗糙化處理。
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