[發明專利]一種同軸封裝的光器件及光模塊

在審

• 申請號: 201710643386.1
• 申請日: 2017-07-31
• 公開（公告）號: CN107452815A
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 張玲艷
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L31/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種同軸封裝的光器件及光模塊。

背景技術

目前，在通信技術領域，隨著數據通訊及網絡帶寬的高速發展，對光器件的工作速率要求越來越高，隨之對光器件的封裝結構提出更高的要求。

光器件的封裝結構是為了避免光器件在非氣密環境下由于氧氣、水汽的作用而導致失效，以滿足光器件在使用過程中對可靠性的要求。目前對光器件進行氣密封裝的常見形式是將光器件設置在金屬管殼內，在光纖出口處通過玻璃材料將管殼的金屬管腳與管座的金屬基體之間絕緣并封裝成一起，然后通過金絲鍵合的方式將芯片與管座的金屬管腳連接，實現芯片與管座外部的電氣連接。作為目前器件封裝管座的最常見和成熟的形式，玻璃封裝的工藝簡單，且成本較低

但是，由于管座基體的材料為金屬，管殼的金屬管腳與管座的金屬基體之間通過玻璃材料絕緣，導致管座與管腳在電路上會形成電容效應，而由于金屬管腳需要伸出金屬基體的玻璃表面，使得金屬管腳的長度較長，隨之產生電感效應，造成器件的高頻性能下降。

因此，如何提高封裝后的光器件的高頻工作性能，已成為本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本發明提供一種同軸封裝的光器件及光模塊，該同軸封裝的光器件能夠提高封裝后的光器件的高頻工作性能。

為達到上述目的，本發明提供以下技術方案：

一種同軸封裝的光器件，包括管帽、光電元件、引腳及用于電連接所述光電元件和引腳的陶瓷基板，其中：

所述陶瓷基板的一面具有焊盤及所述光電元件，所述光電元件和焊盤電連接，所述陶瓷基板的另一面上固定設置所述引腳，所述陶瓷基板內部設有導電過孔，所述引腳通過導電過孔與所述焊盤電連接；

所述管帽與所述陶瓷基板結合以封裝所述光電元件。

在上述同軸封裝的光器件中，由于引腳通過導電過孔與焊盤電連接，故引腳能夠將外界電信號傳輸至焊盤，而由于光電元件和焊盤電連接，使得電信號經過焊盤傳輸至光電元件，進而光電元件得電以控制光電元件動作；而由于引腳固定設置在陶瓷基板上與焊盤及光電元件所在面相對的面上，避免了引腳突出陶瓷基板產生電感的情況，進而避免對引腳傳輸信號性能產生影響；由于引腳通過焊盤與光電元件電連接，無需引入玻璃材料進行封裝，進而能夠避免玻璃材料封裝所引入的高頻寄生參數，而焊盤相對陶瓷基板突出的高度與背景技術中突出管座以與芯片相連的金屬管腳的高度相比較小，進而減少了電感效應，提升了器件的高頻性能。因此，上述同軸封裝的光器件能夠實提高封裝后的光器件的高頻工作性能。

另外，本發明還提供了一種光模塊，包括如上述任一技術方案所述的同軸封裝的光器件。

附圖說明

圖1為本發明提供的一種同軸封裝的光器件的結構示意圖；

圖2為本發明提供的一種同軸封裝的光器件的另一結構示意圖；

圖3為本發明提供的一種同軸封裝的光器件的俯視圖；

圖4為本發明提供的一種同軸封裝的光器件的另一結構示意圖；

圖5為本發明提供的一種同軸封裝的光器件中多層陶瓷的剖視圖；

圖6為本發明提供的一種光模塊的爆炸示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

如圖1、圖2、圖3、圖4以及圖5所示，一種同軸封裝的光器件，包括管帽5、光電元件4、引腳2及用于電連接光電元件4和引腳2的多層陶瓷1，其中：

多層陶瓷1的一面具有焊盤3及光電元件4，光電元件4和焊盤3電連接，多層陶瓷1的另一面上固定設置引腳2，多層陶瓷1內部設有導電過孔6，引腳2通過導電過孔6與焊盤3電連接；

管帽5與多層陶瓷1結合以封裝光電元件4。

多層陶瓷是陶瓷基板的主要實現方式，多層陶瓷是由兩層以上的陶瓷堆疊形成，每層陶瓷的表面均可以設置電路，多層陶瓷在硬度加強的基礎上，可以實現層與層之間的靈活電路連接，進而可以靈活設置引腳2的電連接位置。