[發明專利]一種同軸封裝的光器件及光模塊在審
| 申請號： | 201710643386.1 | 申請日： | 2017-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN107452815A | 公開（公告）日： | 2017-12-08 |
| 發明（設計）人： | 張玲艷 | 申請（專利權）人： | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/0203 | 分類號： | H01L31/0203;H01L31/02 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291 | 代理人： | 黃志華 |
| 地址： | 266555 山東省青*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 同軸 封裝 器件 模塊 | ||
1.一種同軸封裝的光器件，其特征在于，包括管帽、光電元件、引腳及用于電連接所述光電元件和引腳的陶瓷基板，其中：
所述陶瓷基板的一面具有焊盤及所述光電元件，所述光電元件和焊盤電連接，所述陶瓷基板的另一面上固定設置所述引腳，所述陶瓷基板內部設有導電過孔，所述引腳通過導電過孔與所述焊盤電連接；
所述管帽與所述陶瓷基板結合以封裝所述光電元件。
2.根據權利要求1所述的同軸封裝的光器件，其特征在于，還包括金屬基體，所述管帽與所述金屬基體固定連接，其中：
所述金屬基體設置在所述陶瓷基板的一面上、且位于所述陶瓷基板的外側、且向著背離所述陶瓷基板的方向延伸；
所述焊盤以及光電元件設置在所述陶瓷基板朝向金屬基體的端面上；
所述導電過孔內設有導電材料，所述引腳和焊盤通過所述導電材料電連接。
3.根據權利要求2所述的同軸封裝的光器件，其特征在于，在所述陶瓷基板背離所述引腳的一面上設有與所述導電過孔電連接的導電層，在所述導電層上設置陶瓷絕緣區域，所述陶瓷絕緣區域內的導電層形成與所述光電元件電連接的所述焊盤。
4.根據權利要求3所述的同軸封裝的光器件，其特征在于，所述陶瓷基板背離所述金屬基體的一面上鍍有一層金屬材料，所述引腳和陶瓷基板通過金屬材料固定連接。
5.根據權利要求4所述的同軸封裝的光器件，其特征在于，所述金屬材料為金。
6.根據權利要求2所述的同軸封裝的光器件，其特征在于，所述導電材料為灌注并固化的金屬。
7.根據權利要求3所述的同軸封裝的光器件，其特征在于，所述導電層由鍍金工藝制備。
8.根據權利要求1所述的同軸封裝的光器件，其特征在于，所述光電元件與所述焊盤通過鍵合金絲電連接。
9.一種光模塊，其特征在于，包括如權利要求1-8任一項所述的同軸封裝的光器件。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
