[發(fā)明專利]一種信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)裝置及其轉(zhuǎn)發(fā)信號(hào)的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710640436.0
• 申請(qǐng)日: 2017-07-31
• 公開（公告）號(hào): CN107402861A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳忠良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鄭州云海信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/273
• 分類號(hào): G06F11/273;G06F13/40
• 代理公司: 濟(jì)南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司37100
• 代理人: 李世喆

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)裝置及其轉(zhuǎn)發(fā)信號(hào)的方法。

背景技術(shù)

服務(wù)器的主板上通常設(shè)置有PCIe(peripheral component interconnect express，外設(shè)部件互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn))接口母槽，為了確保主板能夠與外部設(shè)備之間能夠穩(wěn)定的進(jìn)行通信，通常需要對(duì)主板的PCIe接口進(jìn)行測(cè)試，以確定PCIe接口是否能夠完整有效的收發(fā)PCIe信號(hào)。

目前，PCIe接口通常包括PCIe M.2接口和PCIe x4接口兩種類型，針對(duì)于主板的待測(cè)PCIe M.2接口進(jìn)行測(cè)試時(shí)，需要利用PCI Expresss M.2 Host Test Adapter測(cè)試治具向主板的待測(cè)PCIe M.2接口發(fā)送測(cè)試信號(hào)，以使待測(cè)PCIe M.2接口根據(jù)測(cè)試信號(hào)發(fā)出相應(yīng)的反饋信號(hào)，PCI Expresss M.2 Host Test Adapter測(cè)試治具則可根據(jù)待測(cè)PCIe M.2接口發(fā)出的反饋信號(hào)，確定主板的待測(cè)PCIe M.2接口是否能夠完整有效的收發(fā)PCIe信號(hào)，在確定出主板的待測(cè)PCIe M.2接口能夠完整有效的收發(fā)PCIe信號(hào)時(shí)，則說明該主板能夠通過該待測(cè)PCIe M.2接口與外部設(shè)備之間穩(wěn)定的進(jìn)行通信。

PCI Expresss M.2 Host Test Adapter測(cè)試治具的體積相對(duì)較大，利用PCI Expresss M.2 Host Test Adapter測(cè)試治具對(duì)主板的待測(cè)PCIe M.2接口進(jìn)行測(cè)試時(shí)，極易與待測(cè)PCIe M.2接口所在主板的其它電子元件發(fā)生干涉，影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，不能準(zhǔn)確確定主板的待測(cè)PCIe M.2接口是否能夠完整有效的收發(fā)PCIe信號(hào)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)裝置及其轉(zhuǎn)發(fā)信號(hào)的方法，可更為準(zhǔn)確的確定主板的待測(cè)PCIe M.2接口是否能夠完整有效的收發(fā)PCIe信號(hào)。

第一方面，本發(fā)明提供了一種信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)裝置，包括：

電路板基板、外設(shè)部件互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)PCIe M.2接口公頭、PCIe x4接口母槽；其中，

所述PCIe M.2接口公頭和所述PCIe x4接口母槽分別設(shè)置在所述電路板基板上，所述PCIe M.2接口公頭和所述PCIe x4接口母槽通過所述電路板基板電性連接；

所述PCIe x4接口母槽，用于與外部的PCIe x4測(cè)試治具相連，接收所述PCIe x4測(cè)試治具發(fā)送的PCIe測(cè)試信號(hào)，通過所述電路板基板將接收的所述PCIe測(cè)試信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)至所述PCIe M.2接口公頭；在接收到PCIe反饋信號(hào)時(shí)，將所述PCIe反饋信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)至所述PCIe x4測(cè)試治具；

所述PCIe M.2接口公頭，用于與待測(cè)主板的待測(cè)PCIe M.2接口相連，在接收到所述PCIe測(cè)試信號(hào)時(shí)，將所述PCIe測(cè)試信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)至所述待測(cè)PCIe M.2接口；接收所述待測(cè)PCIe M.2接口根據(jù)所述PCIe測(cè)試信號(hào)發(fā)送的PCIe反饋信號(hào)，通過所述電路板基板將所述PCIe反饋信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)至所述PCIe x4接口母槽。

優(yōu)選地，

所述信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)裝置，還包括：電源模塊；其中，

所述電源模塊設(shè)置在所述電路板基板上，所述電源模塊和所述PCIe x4接口母槽通過所述電路板基板電性連接；

所述電源模塊，用于連接外部供電系統(tǒng)，根據(jù)外部供電系統(tǒng)提供的輸入電壓，通過所述電路板基板向所述PCIe x4接口母槽輸出對(duì)應(yīng)于所述PCIe x4測(cè)試治具的工作電壓；

所述PCIe x4接口母槽，進(jìn)一步用于將接收的所述工作電壓提供給所述PCIe x4測(cè)試治具。

優(yōu)選地，

所述電源模塊，用于將外部供電系統(tǒng)提供的輸入電壓轉(zhuǎn)換成設(shè)定大小為12V的工作電壓，通過所述電路板基板向所述PCIe x4接口母槽輸出所述設(shè)定大小為12V的工作電壓。

優(yōu)選地，

所述PCIe M.2接口公頭設(shè)置在所述電路板基板的邊沿，所述PCIe M.2接口公頭可在外力作用下沿平行于所述電路板基板的方向插入所述待測(cè)主板的所述待測(cè)PCIe M.2接口；

所述PCIe x4接口母槽的槽口方向垂直于所述電路板基板。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種利用第一方面中任一所述的信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)裝置轉(zhuǎn)發(fā)信號(hào)的方法，包括：