[發明專利]一種信號轉發裝置及其轉發信號的方法

在審

• 申請號: 201710640436.0
• 申請日: 2017-07-31
• 公開（公告）號: CN107402861A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 吳忠良
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G06F11/273
• 分類號: G06F11/273;G06F13/40
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司37100
• 代理人: 李世喆

1.一種信號轉發裝置，其特征在于，包括：

電路板基板、外設部件互聯標準PCIe M.2接口公頭、PCIe x4接口母槽；其中，

所述PCIe M.2接口公頭和所述PCIe x4接口母槽分別設置在所述電路板基板上，所述PCIe M.2接口公頭和所述PCIe x4接口母槽通過所述電路板基板電性連接；

所述PCIe x4接口母槽，用于與外部的PCIe x4測試治具相連，接收所述PCIe x4測試治具發送的PCIe測試信號，通過所述電路板基板將接收的所述PCIe測試信號轉發至所述PCIe M.2接口公頭；在接收到PCIe反饋信號時，將所述PCIe反饋信號轉發至所述PCIe x4測試治具；

所述PCIe M.2接口公頭，用于與待測主板的待測PCIe M.2接口相連，在接收到所述PCIe測試信號時，將所述PCIe測試信號轉發至所述待測PCIe M.2接口；接收所述待測PCIe M.2接口根據所述PCIe測試信號發送的PCIe反饋信號，通過所述電路板基板將所述PCIe反饋信號轉發至所述PCIe x4接口母槽。

2.根據權利要求1所述的信號轉發裝置，其特征在于，

還包括：電源模塊；其中，

所述電源模塊設置在所述電路板基板上，所述電源模塊和所述PCIe x4接口母槽通過所述電路板基板電性連接；

所述電源模塊，用于連接外部供電系統，根據外部供電系統提供的輸入電壓，通過所述電路板基板向所述PCIe x4接口母槽輸出對應于所述PCIe x4測試治具的工作電壓；

所述PCIe x4接口母槽，進一步用于將接收的所述工作電壓提供給所述PCIe x4測試治具。

3.根據權利要求2所述的信號轉發裝置，其特征在于，

所述電源模塊，用于將外部供電系統提供的輸入電壓轉換成設定大小為12V的工作電壓，通過所述電路板基板向所述PCIe x4接口母槽輸出所述設定大小為12V的工作電壓。

4.根據權利要求1所述的信號轉發裝置，其特征在于，

所述PCIe M.2接口公頭設置在所述電路板基板的邊沿，所述PCIe M.2接口公頭可在外力作用下沿平行于所述電路板基板的方向插入所述待測主板的所述待測PCIe M.2接口；

所述PCIe x4接口母槽的槽口方向垂直于所述電路板基板。

5.一種利用權利要求1至4中任一所述的信號轉發裝置轉發信號的方法，其特征在于，包括：利用所述信號轉發裝置的所述外設部件互聯標準PCIe x4接口母槽與外部的PCIe x4測試治具相連，以及利用所述信號轉發裝置的所述PCIe M.2接口公頭與待測主板的待測PCIe M.2接口相連；還包括：

利用所述PCIe x4接口母槽接收所述PCIe x4測試治具發送的PCIe測試信號，并通過所述電路板基板將接收的所述PCIe測試信號轉發至所述PCIe M.2接口公頭；

利用所述PCIe M.2接口公頭將接收的所述PCIe測試信號轉發至所述待測PCIe M.2接口，以使所述待測PCIe M.2接口根據所述PCIe測試信號發出PCIe反饋信號；

利用所述PCIe M.2接口公頭接收所述待測PCIe M.2接口發出的所述PCIe反饋信號，并通過所述電路板基板將接收的所述PCIe反饋信號轉發至所述PCIe x4接口母槽；

利用所述PCIe x4接口母槽將接收的所述PCIe反饋信號轉發至所述PCIe x4測試治具。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，

在所述信號轉發裝置包括電源模塊時，在所述利用所述PCIe x4接口母槽接收所述PCIe x4測試治具發送的PCIe測試信號之前，進一步包括：

利用所述電源模塊接收外部供電系統提供的輸入電壓，通過所述電路板基板向所述PCIe x4接口母槽輸出對應于所述PCIe x4測試治具的工作電壓；

利用所述PCIe x4接口母槽將接收的所述工作電壓提供給所述PCIe x4測試治具。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，

所述利用所述電源模塊接收外部供電系統提供的輸入電壓，通過所述電路板基板向所述PCIe x4接口母槽輸出對應于所述PCIe x4測試治具的工作電壓，包括：

利用所述電源模塊接收外部供電系統提供的輸入電壓，將接收的所述輸入電壓轉換成設定大小為12V的工作電壓，通過所述電路板基板向所述PCIe x4接口母槽輸出所述設定大小為12V的工作電壓。