[發明專利]分選機

在審

• 申請號: 201710638073.7
• 申請日: 2017-07-31
• 公開（公告）號: CN107377403A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 林廣滿;范聚吉;陳林山
• 申請（專利權）人: 深圳市深科達半導體科技有限公司
• 主分類號: B07C5/00
• 分類號: B07C5/00;B23K26/362;B23K26/70
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司44414
• 代理人: 張全文

技術領域

本發明屬于電子元器件測試技術領域，尤其涉及一種用于測試和分選半導體器件的分選機。

背景技術

半導體器件制造完成后需要對其進行打標、分料，現有技術中，上述各個工作過程是通過不同的機臺分別完成的，生產效率低，設備多而雜。

發明內容

本發明的目的在于提供一種分選機，旨在解決現有技術中由于半導體器件采用不同設備進行打標和分料而導致生產效率低，設備多而雜的技術問題。

本發明是這樣實現的，一種分選機，所述分選機包括控制器、工作臺、由所述控制器控制且固定安裝于所述工作臺并用于提供半導體器件的送料裝置、由所述控制器控制且固定安裝于所述工作臺并用于給所述半導體器件打標的打標裝置、由所述控制器控制且固定安裝于所述工作臺并用于分類存放所述半導體器件的分料裝置以及由所述控制器控制且安裝于所述工作臺并用于拾取和下放所述半導體器件以運輸所述半導體器件的轉盤裝置，所述送料裝置、所述打標裝置以及所述分料裝置環繞設置于所述轉盤裝置的周圍，所述轉盤裝置從所述送料裝置拾取所述半導體器件，并將所述半導體器件先移動至所述打標裝置以由所述打標裝置進行打標，之后移放至所述分料裝置以由所述分料裝置進行分類存放。

本發明相對于現有技術的技術效果是：本發明提供的分選機包括由控制器控制的送料裝置、打標裝置、分料裝置和轉盤裝置，轉盤裝置可以從送料裝置拾取半導體器件并且將各半導體器件依次放置在打標裝置和分料裝置分別進行打標和分料作業。本發明提供的分選機將打標和分料功能集成在了一個機臺上，減少了設備采購數量，降低了生產成本，另外相對于運用多個機臺完成上述工作，本發明減少了機臺之間的物料運輸的環節，大大提高了生產效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面所描述的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的分選機的立體圖；

圖2是本發明實施例提供的分選機的立體圖；

圖3是本發明實施例提供的送料裝置的立體圖；

圖4是本發明實施例提供的送料裝置的立體圖；

圖5是圖4中的局部放大圖；

圖6是本發明實施例提供的抵擋組件的抵擋示意圖；

圖7是本發明實施例提供的遞送機構的立體圖；

圖8是本發明實施例提供的遞送機構的主視圖；

圖9是本發明實施例提供的承接機構的立體圖；

圖10是本發明實施例提供的承接機構的分解圖；

圖11是本發明實施例提供的承接機構的局部放大圖；

圖12是本發明實施例提供的承接件的立體圖；

圖13是本發明實施例提供的打標裝置的立體圖；

圖14是本發明實施例提供的打標裝置的立體圖；

圖15是本發明實施例提供的打標裝置的剖視圖；

圖16是本發明實施例提供的打標裝置的剖視圖；

圖17是本發明實施例提供的打標裝置的分解圖；

圖18是本發明實施例提供的緩沖臺的立體圖；

圖19是本發明實施例提供的緩沖臺的剖視圖；

圖20是本發明實施例提供的衛星轉盤的立體圖；

圖21是本發明實施例提供的衛星轉盤的剖視圖；

圖22是本發明實施例提供的分料裝置的立體圖；

圖23是本發明實施例提供的分料裝置的立體圖；

圖24是本發明實施例提供的分料組件的立體圖；

圖25是本發明實施例提供的分料裝置的剖視圖；

圖26是本發明實施例提供的分料組件的剖視圖；

圖27是本發明實施例提供的進料組件的剖視圖；

圖28是本發明實施例提供的轉盤裝置的立體圖；

圖29是本發明實施例提供的轉盤裝置的剖視圖；

圖30是圖29的局部放大圖；

圖31是圖28的局部立體圖；

圖32是本發明實施例提供的內環體和外環體安裝后的剖視圖；

圖33是本發明實施例提供的內環體的立體圖；

圖34是本發明實施例提供的定子管件的立體圖；