[發明專利]一種燈條的制作方法

有效

• 申請號: 201710632586.7
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN107322116B
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 郭文
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;陳衛

1.一種燈條的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1：提供整版FPC，所述整版FPC包括母版FPC和多個單版FPC，所有單版FPC均設置在所述母版FPC內且通過若干連接點與所述母版FPC共面連接，每個單版FPC上均具有完整的線路且具有若干焊盤；

步驟2：在所述整版FPC的所有焊盤上刷上錫膏；

步驟3：在所有錫膏上設置焊接元件；

步驟4：熔化所有錫膏，使所有焊盤和焊接元件都焊接在一起；

其中，在步驟2、3和4中的任一步驟前，還包括步驟A：將所述母版FPC和所有單版FPC固定在一固定裝置上，以固定所述整版FPC中的母版FPC和所有單版FPC之間的相對位置。

2.根據權利要求1所述的燈條的制作方法，其特征在于，所述步驟A包括：

步驟A1：提供固定裝置，所述固定裝置具有所述整版FPC的放置區域，所述放置區域開有多個吸氣孔并連接有抽氣裝置；

步驟A2：在步驟2之前，將所述整版FPC放置在所述固定裝置的放置區域上，所述多個吸氣孔覆蓋了所述母版FPC和所有單版FPC；

步驟A3：在步驟2~步驟4之間，打開所述抽氣裝置，通過抽真空的方式將所述整版FPC的各個位置均固定在所述放置區域上，以固定所述母版FPC和所有單版FPC之間的相對位置。

3.根據權利要求1所述的燈條的制作方法，其特征在于，所述步驟A包括：

步驟A1：提供固定裝置，所述固定裝置具有所述整版FPC的放置區域，以及壓合在所述放置區域上的壓合機構；

步驟A2：在步驟2之前，將所述整版FPC放置在所述固定裝置的放置區域上；

步驟A3：在步驟3之后，將所述壓合機構壓合在所述放置區域的整版FPC上，以固定所述母版FPC和所有單版FPC之間的相對位置。

4.根據權利要求3所述的燈條的制作方法，其特征在于，所述壓合機構的壓合面在對應于所有焊盤的位置上均開設有避開所述焊接元件的若干避空槽。

5.根據權利要求3所述的燈條的制作方法，其特征在于：所述固定裝置的放置區域和所述壓合機構的壓合面之間通過重力和/或磁吸力進行壓合。

6.根據權利要求1-5中任一所述的燈條的制作方法，其特征在于：所述步驟1包括：

步驟1.1：提供原版FPC，所述原版FPC包括外形對應于多個單版FPC的多個第一區域，每個第一區域上均具有完整的線路且具有若干焊盤；

步驟1.2：對所述原版FPC上的多個第一區域的外形進行沖切，形成具有母版FPC和多個單版FPC的整版FPC。

7.根據權利要求1-5中任一所述的燈條的制作方法，其特征在于：所述焊接元件包括發光器件和/或電阻。

8.根據權利要求1-5中任一所述的燈條的制作方法，其特征在于，所述步驟4通過SMT回流焊工藝完成。