[發明專利]一種燈條的制作方法

有效

• 申請號: 201710632586.7
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN107322116B
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 郭文
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;陳衛

本發明公開了一種燈條的制作方法，包括：步驟1：提供整版FPC；步驟2：在所述整版FPC的所有焊盤上刷上錫膏；步驟3：在所有錫膏上設置焊接元件；步驟4：熔化所有錫膏，使所有焊盤和焊接元件都焊接在一起；其中，在步驟2、3和4中的任一步驟前，還包括步驟A：固定所述整版FPC中的母版FPC和所有單版FPC之間的相對位置。該制作方法可以防止在進行SMT回流焊時，所述整版FPC中的母版FPC和單版FPC之間因擠壓而導致焊接元件出現傾斜、虛焊、高低不平等不良情況的發生。

技術領域

本發明涉及背光領域，尤其涉及一種燈條的制作方法。

背景技術

背光源中使用的燈條主要包括FPC和焊接在所述FPC上的若干LED和電阻，所述LED和電阻的焊接都是在整版FPC上完成的，如圖1-3所示，所述整版FPC 1包括母版FPC 11和多個單版FPC 12，母版FPC 11和單版FPC 12之間通過外形沖切形成的若干細小的連接點13進行拼版連接，由于FPC很軟且很薄，在所述整版FPC 1進行SMT回流焊時，單版FPC 12容易受到溫度、氣流等影響而出現翹曲或高溫膨脹等問題，進而與母版FPC 11發生擠壓導致錫膏2不平，最終使焊盤上的焊接元件3出現傾斜、虛焊、高低不平等不良情況，對于LED而言，這些不良情況會對背光效果和亮度造成影響。

發明內容

為了解決上述現有技術的不足，本發明提供一種燈條的制作方法，可以防止在進行SMT回流焊時，所述整版FPC中的母版FPC和單版FPC之間因擠壓而導致焊接元件出現傾斜、虛焊、高低不平等不良情況的發生。

本發明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

一種燈條的制作方法，包括如下步驟：

步驟1：提供整版FPC，所述整版FPC包括母版FPC和多個單版FPC，所有單版FPC均設置在所述母版FPC內且通過若干連接點與所述母版FPC連接，每個單版FPC上均具有完整的線路且具有若干焊盤；

步驟2：在所述整版FPC的所有焊盤上刷上錫膏；

步驟3：在所有錫膏上設置焊接元件；

步驟4：熔化所有錫膏，使所有焊盤和焊接元件都焊接在一起；

其中，在步驟2、3和4中的任一步驟前，還包括步驟A：固定所述整版FPC中的母版FPC和所有單版FPC之間的相對位置。

進一步地，所述步驟A包括：

步驟A1：提供固定裝置，所述固定裝置具有所述整版FPC的放置區域，所述放置區域開有多個吸氣孔并連接有抽氣裝置；

步驟A2：在步驟2之前，將所述整版FPC放置在所述固定裝置的放置區域上，所述多個吸氣孔覆蓋了所述母版FPC和所有單版FPC；

步驟A3：在步驟2~步驟4之間，打開所述抽氣裝置，通過抽真空的方式將所述整版FPC的各個位置均固定在所述放置區域上，以固定所述母版FPC和所有單版FPC之間的相對位置。

進一步地，所述步驟A包括：

步驟A1：提供固定裝置，所述固定裝置具有所述整版FPC的放置區域，以及壓合在所述放置區域上的壓合機構；

步驟A2：在步驟2之前，將所述整版FPC放置在所述固定裝置的放置區域上；

步驟A3：在步驟3之后，將所述壓合機構壓合在所述放置區域的整版FPC上，以固定所述母版FPC和所有單版FPC之間的相對位置。

進一步地，所述壓合機構的壓合面在對應于所有焊盤的位置上均開設有避開所述焊接元件的若干避空槽。

進一步地，所述固定裝置的放置區域和所述壓合機構的壓合面之間通過重力和/或磁吸力進行壓合。