[發(fā)明專利]撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法及撓性線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710632540.5
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN107278023B
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫也;房彥飛;龔博;李林超
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

本發(fā)明提供了一種撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法及撓性線路板，屬于撓性線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，包括在撓性線路板的焊盤及元器件所在的面設(shè)置四個(gè)Mark點(diǎn)，每一個(gè)所述Mark點(diǎn)的周圍設(shè)有環(huán)形無銅區(qū)；在四個(gè)所述Mark點(diǎn)及所述環(huán)形無銅區(qū)印刷白色油墨；使用自動補(bǔ)強(qiáng)機(jī)，識別選擇四個(gè)所述Mark點(diǎn)定位，進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)。本發(fā)明提供的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，本發(fā)明Mark點(diǎn)與焊盤在同一面，定位準(zhǔn)確，在撓性線路板雙面制作過程，可避免兩層銅錯(cuò)位導(dǎo)致降低焊盤與補(bǔ)強(qiáng)邊緣尺寸公差的現(xiàn)象，提高貼合補(bǔ)強(qiáng)的精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于撓性線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法及用該方法貼合補(bǔ)強(qiáng)的撓性線路板。

背景技術(shù)

FPC(Flexible Printed Circuit Board)即撓性線路板。由于FPC具有柔軟性的特點(diǎn)，如在FPC一面焊接元器件，那么均需在FPC的元器件所在面相對的另一面貼合鋼片、鋁片、玻璃布基板FR-4等輔助材料，稱之為補(bǔ)強(qiáng)(或保強(qiáng))，用于增加此位置FPC的硬度和厚度，提高FPC的平整性，以保證元器件與FPC焊接良好。

在補(bǔ)強(qiáng)時(shí)，使用自動貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)貼合補(bǔ)強(qiáng)的方式為，將FPC板放置在臺面，選擇FPC四角位置四個(gè)定位點(diǎn)，將定位點(diǎn)坐標(biāo)輸入自動貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)后，再將補(bǔ)強(qiáng)貼合位置的坐標(biāo)輸入自動貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)即制作完成，運(yùn)行后自動貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)可自動貼合補(bǔ)強(qiáng)。

普通情況下Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)方式為，在FPC貼補(bǔ)強(qiáng)的一面銅皮上，設(shè)計(jì)保留中心圓點(diǎn)為有銅區(qū)，在中心圓點(diǎn)外有環(huán)形無銅區(qū)，覆蓋膜設(shè)計(jì)鉆孔避位，將Mark點(diǎn)露出，然后Mark點(diǎn)經(jīng)過后工序沉金，在貼合補(bǔ)強(qiáng)時(shí)，使用Mark點(diǎn)定位，由于Mark點(diǎn)反光，自動貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)可清晰識別。

如管控補(bǔ)強(qiáng)邊到FPC另一面的焊盤中心距離尺寸，也即圖1和圖5中所示的管控尺寸a，由于貼合補(bǔ)強(qiáng)選取的Mark點(diǎn)在FPC補(bǔ)強(qiáng)的一面，焊盤在元器件的一面，F(xiàn)PC雙面制作過程存在不可避免的錯(cuò)位，導(dǎo)致焊盤與補(bǔ)強(qiáng)邊緣尺寸公差較大。若直接選取FPC另一面的Mark點(diǎn)定位，由于PI基材(PI膜，即聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm))透光度不夠，加上銅板層與PI基材的接觸面一般均經(jīng)過粗化加工，顏色較暗，機(jī)器直接透過基材PI識別，Mark點(diǎn)的圓與外圈全部為黑色，機(jī)器無法找到Mark點(diǎn)，自動貼補(bǔ)強(qiáng)機(jī)無法識別。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的由于Mark點(diǎn)與焊盤不同面而造成的焊盤與補(bǔ)強(qiáng)邊緣尺寸公差較大、補(bǔ)強(qiáng)精度低的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，包括：

在撓性線路板的焊盤及元器件所在的面設(shè)置四個(gè)Mark點(diǎn)，每一個(gè)所述Mark點(diǎn)的周圍設(shè)有環(huán)形無銅區(qū)；

在四個(gè)所述Mark點(diǎn)及所述環(huán)形無銅區(qū)印刷白色油墨；

使用自動補(bǔ)強(qiáng)機(jī)，識別選擇四個(gè)所述Mark點(diǎn)定位，進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)。

進(jìn)一步地，所述焊盤與四個(gè)所述Mark點(diǎn)為采用同一張菲林片制作。

進(jìn)一步地，所述使用自動補(bǔ)強(qiáng)機(jī)，識別選擇四個(gè)所述Mark點(diǎn)定位，進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)之前，還包括：在所述撓性線路板與所述焊盤及所述元器件所在的面相對的一面設(shè)置與四個(gè)所述Mark點(diǎn)的位置一一對應(yīng)的圓形無銅區(qū)。

進(jìn)一步地，所述圓形無銅區(qū)的直徑等于所述環(huán)形無銅區(qū)的外環(huán)的直徑。

進(jìn)一步地，四個(gè)所述Mark點(diǎn)的直徑為0.5-2.0mm，所述環(huán)形無銅區(qū)的徑向?qū)挾葹?.5-2.0mm。

進(jìn)一步地，四個(gè)所述Mark點(diǎn)設(shè)置在所述撓性線路板上所述焊盤及所述元器件所在的面的四角。

進(jìn)一步地，連接四個(gè)所述Mark點(diǎn)構(gòu)成一個(gè)四邊形結(jié)構(gòu)。