[發(fā)明專利]撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法及撓性線路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710632540.5
• 申請(qǐng)日: 2017-07-28
• 公開（公告）號(hào): CN107278023B
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫也;房彥飛;龔博;李林超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

1.撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，其特征在于，包括：

在撓性線路板的焊盤及元器件所在的面設(shè)置四個(gè)Mark點(diǎn)，每一個(gè)所述Mark點(diǎn)的周圍設(shè)有環(huán)形無(wú)銅區(qū)；

在四個(gè)所述Mark點(diǎn)及所述環(huán)形無(wú)銅區(qū)印刷白色油墨；

使用自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)機(jī)，識(shí)別選擇四個(gè)所述Mark點(diǎn)定位，進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)；

在所述撓性線路板的頂層線路層進(jìn)行所述貼合補(bǔ)強(qiáng)，四個(gè)所述Mark點(diǎn)設(shè)置在所述撓性線路板的底層線路層上；

所述Mark點(diǎn)為保留銅皮的圓，所述Mark點(diǎn)位置覆蓋膜需鉆孔避位。

2.如權(quán)利要求1所述的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，其特征在于：所述焊盤與四個(gè)所述Mark點(diǎn)為采用同一張菲林片制作。

3.如權(quán)利要求1所述的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，其特征在于：所述使用自動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)機(jī)，識(shí)別選擇四個(gè)所述Mark點(diǎn)定位，進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)之前，還包括：

在所述撓性線路板與所述焊盤及所述元器件所在的面相對(duì)的另一面設(shè)置與四個(gè)所述Mark點(diǎn)的位置一一對(duì)應(yīng)的圓形無(wú)銅區(qū)。

4.如權(quán)利要求3所述的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，其特征在于：所述圓形無(wú)銅區(qū)的直徑等于所述環(huán)形無(wú)銅區(qū)的外環(huán)的直徑。

5.如權(quán)利要求1所述的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，其特征在于：四個(gè)所述Mark點(diǎn)的直徑為0.5-2.0mm，所述環(huán)形無(wú)銅區(qū)的徑向?qū)挾葹?.5-2.0mm。

6.如權(quán)利要求1所述的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，其特征在于：四個(gè)所述Mark點(diǎn)設(shè)置在所述撓性線路板上所述焊盤及所述元器件所在的面的四角。

7.如權(quán)利要求1所述的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，其特征在于：連接四個(gè)所述Mark點(diǎn)構(gòu)成一個(gè)四邊形結(jié)構(gòu)。

8.如權(quán)利要求1所述的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法，其特征在于：所述進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)包括：

采用鋼片、鋁片、聚酰亞胺或玻璃布基板中的任一種進(jìn)行貼合補(bǔ)強(qiáng)。

9.撓性線路板，包括基材、分設(shè)于所述基材兩面的第一銅板層和第二銅板層，在所述第一銅板層和所述第二銅板層的外側(cè)面分別對(duì)應(yīng)設(shè)置第一防焊層和第二防焊層，其特征在于：如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的撓性線路板補(bǔ)強(qiáng)方法進(jìn)行貼合的貼合補(bǔ)強(qiáng)層設(shè)置于所述第一防焊層的外側(cè)面。

10.如權(quán)利要求9所述的撓性線路板，其特征在于：四個(gè)所述Mark點(diǎn)與所述焊盤及所述元器件位于所述基材的同一面。