[發明專利]晶片盒、將晶片布置在晶片盒中的方法、晶片保護板和保護晶片的方法

有效

• 申請號: 201710632240.7
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN107665844B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: M·門格爾;A·尼德霍費爾;H·塔梅;N·文格爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 侯鳴慧

本發明涉及一種晶片盒、一種用于將晶片布置在晶片盒中的方法、一種晶片保護板和一種用于保護晶片的方法。所述晶片盒能夠具有帶有用于接收至少一個布置在殼體底部上方的晶片的接收空間的殼體、至少一個與所述殼體底部連接的固定結構和至少一個固定裝置，所述固定結構從所述殼體底部延伸出來，所述固定裝置能夠以相對于所述殼體底部可變的距離固定在至少一個固定結構上，其中，所述固定裝置和所述固定結構如此構型，使得借助于至少一個固定在所述固定結構上的所述固定裝置能夠將至少一個布置在所述接收空間中的所述晶片固定在一位置中。

技術領域

本發明涉及一種晶片盒、一種用于將晶片布置在晶片盒中的方法、一種晶片保護板和一種用于保護晶片的方法。

背景技術

在將經鋸切的晶片、或一般將可選地分離成各個芯片并且布置在晶片框架的柔性承載薄膜、例如鋸切薄膜上的晶片在傳統的晶片運輸容器中(也稱為晶片盒或多框架承運器)進行運輸時，能夠在晶片中導致損壞。

所述損壞例如可以是由觸碰引起的。在此，例如由于在運輸期間的觸碰而引起的例如晶片表面的有機和/或無機的污染可能導致電誤差或鍵合問題。在其他后果中，無機的污物如離子也可能導致產量損失(也稱為產出損失)。由于在晶片上的觸碰而引起的另一風險點可以是刮傷或壓痕(也稱為壓印)，這些刮傷或壓痕可能損害可靠性。

此外，所述損壞例如可以是由振動和/或碰撞引起的。運輸時的振動能夠由于鋸切薄膜的柔性而傳遞到該鋸切薄膜上。(在鋸切薄膜中)所引起的振動可能導致，分離后的芯片的棱邊碰撞到一起，然后產生所謂的碎屑，這可能帶來可靠性問題。同樣，存在由于例如芯片從鋸切薄膜緩慢脫離而引起的芯片損失的危險。

無觸碰性現今例如已經通過具有大的插孔間距的盒式垂直框架承運器(在上下文中，垂直意味著，晶片相對于框架承運器的支承面垂直地布置)或置入有晶片中間襯墊的水平框架承運器(水平意味著，所述晶片相對于框架承運器的支承面水平地布置)或通過使用單個晶片盒來解決。

然而在垂直框架承運器中，插孔間距也沒有這么大，使得可以100％地保證無觸碰性。

在水平框架承運器中，晶片表面的一些機械損壞至今部分地通過使用由紙或塑料覆層的紙制成的晶片中間襯墊或通過塑料薄膜來阻止。

使用單個晶片盒可能能夠解決振動的問題，但是關于包裝材料和/或運輸成本而言是非常高成本的，此外，關于物流進展而言不是生產友好的。另一缺點可能是缺少對晶片的自動化處理以及增加包裝的貨物在內部和在顧客處的存放體積。

所有這些已經存在的解決方案一方面是非常高成本的并且另一方面在運輸期間不給晶片表面提供百分之百的保護。此外，所有晶片中間襯墊包含離子雜質或離子的成分(例如鈉(Na)和/或鉀(K))，這些離子雜質或離子的成分在確定的工藝中可能導致問題。

如果(例如裝配在晶片框架上的)晶片以傳統的方式包裝在晶片盒中并且寄送給顧客或在內部寄送，則典型地為了填滿盒子而使用泡沫材料圓片。這可以導致附加的成本，例如在所謂的“裸芯片”業務中，即在銷售未裝殼、未封裝的芯片(也稱為裸片)時，可以導致附加的成本，因為泡沫材料圓片在正常情況下是不可再利用的。

此外，由泡沫材料制成的顆粒可以污染晶片表面。此外，泡沫材料可以釋放有機的析出氣體，所述析出氣體在沉積之后能夠在晶片進一步加工時(例如在裸片鍵合時)造成問題。

因此，在傳統的運輸中，晶片盒填滿以泡沫材料圓片可能帶來顆粒或化學污染以及成本提高的風險。

發明內容

在不同實施例中，提供一種晶片運輸系統，該晶片運輸系統的構型使得能夠實現裝配在晶片框架上的晶片的成本有利且在運輸體積方面優化的(例如水平的)運輸，其中，所述晶片可以是已分離或未分離的，并且必要時可以具有非常敏感的表面。

在不同實施例中，可以阻止分離后的芯片(或裸片)例如在運輸期間的相互碰撞。