[發明專利]晶片盒、將晶片布置在晶片盒中的方法、晶片保護板和保護晶片的方法

有效

• 申請號: 201710632240.7
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN107665844B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: M·門格爾;A·尼德霍費爾;H·塔梅;N·文格爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 侯鳴慧

1.一種晶片保護板，所述晶片保護板用于保護至少一個布置在具有彈性承載薄膜的晶片框架上的晶片，所述晶片保護板具有：

用于放置在所述晶片框架的剛性區域上的放置區域；

內部區域；和

處于所述內部區域與所述放置區域之間的接觸區域；

其中，所述晶片保護板能夠如此構型并且布置在所述晶片框架的具有所述晶片的上側上，使得在所述放置區域放置時，所述內部區域布置在所述晶片上方，所述接觸區域向著所述承載薄膜的方向延伸，使得在所述承載薄膜與所述接觸區域之間接觸的情況下，所述晶片的上側與晶片保護板不接觸，

其中，所述晶片保護板的背離所述晶片框架的上側向著遠離所述承載薄膜的方向最多延伸到所述晶片框架的所述上側的最上面的面。

2.根據權利要求1所述的晶片保護板，

其中，所述接觸區域在晶片框架不運動時與所述承載薄膜接觸或具有相對于所述承載薄膜最大1mm的間距。

3.根據權利要求1或2所述的晶片保護板，

其中，所述晶片保護板在所述內部區域中具有至少一個剛性材料層。

4.根據權利要求1或2所述的晶片保護板，

其中，所述晶片保護板在所述內部區域中是沒有材料的。

5.根據權利要求1或2所述的晶片保護板，

其中，所述放置區域以相對于所述晶片保護板的一平面傾斜的面與所述晶片框架的剛性區域的斜切部分接觸。

6.根據權利要求5所述的晶片保護板，

其中，所述傾斜的面和所述斜切部分基本上彼此平行。

7.根據權利要求1、2、6中任一項所述的晶片保護板，

其中，所述放置區域與所述晶片框架的背離所述承載薄膜的上側的最上面的面接觸。

8.一種用于保護至少一個布置在具有彈性的承載薄膜的晶片框架上的晶片的方法，所述方法具有：

將具有放置區域、內部區域和處于所述內部區域與所述放置區域之間的接觸區域的晶片保護板如此布置在所述晶片框架的具有所述晶片的上側上，使得所述放置區域放置在所述晶片框架的剛性區域上并且所述內部區域布置在所述晶片上方，其中，所述接觸區域向著所述承載薄膜的方向延伸，使得在所述承載薄膜與所述接觸區域之間接觸的情況下，所述晶片的所述上側與所述晶片保護板不接觸，

其中，所述晶片保護板的背離所述晶片框架的上側向著遠離所述承載薄膜的方向最多延伸到所述晶片框架的所述上側的最上面的面。

9.根據權利要求8所述的方法，所述方法還具有：

將所述晶片框架布置在晶片盒中，

其中，所述晶片保護板具有在所述晶片盒中的布置。

10.根據權利要求9所述的方法，所述方法還具有：

在布置所述晶片框架和所述晶片保護板之后，布置至少一個另外的晶片框架；并且

布置另一晶片保護板。