[發(fā)明專利]一種軟硅膠按鍵按壓位置的確定方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710631263.6
• 申請(qǐng)日: 2017-07-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107526452B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅照宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州華陽(yáng)通用電子有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/033
• 分類號(hào): G06F3/033
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

本發(fā)明涉及按鍵領(lǐng)域，公開(kāi)了一種軟硅膠按鍵按壓位置的確定方法，通過(guò)面域法確定形狀不規(guī)則按鈕踩腳與軟硅膠按鍵端面接觸部分的重心，使所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵端面接觸部分的重心置于所述軟硅膠按鍵的中心，即可保證按壓所述軟硅膠按鍵的過(guò)程中所述軟硅膠按鍵不傾斜，節(jié)約了設(shè)計(jì)成本和驗(yàn)證成本，提高了效率和產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及按鍵設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種軟硅膠按鍵按壓位置的確定方法。

背景技術(shù)

按鍵一般主要由塑膠按鈕、單粒或片狀軟硅膠按鍵和PCB板組成，按壓塑膠按鈕表面時(shí)，塑膠按鈕靠導(dǎo)向機(jī)構(gòu)垂直下移，塑膠按鈕踩腳壓縮軟硅膠按鍵，使軟硅膠按鍵的導(dǎo)電碳粒接觸PCB板金手指觸點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)電路導(dǎo)通。塑膠按鈕踩腳是塑膠按鈕與軟硅膠按鍵頂部端面接觸部分，按壓按鈕時(shí)，這個(gè)接觸部分直接對(duì)軟硅膠按鍵施加作用力，使軟硅膠按鍵下陷，從而使內(nèi)部的導(dǎo)電碳粒接觸PCB板的金手指觸點(diǎn)并導(dǎo)通電路。

對(duì)于常規(guī)的十字架形和H形的按鈕踩腳，比較容易確定按鈕踩腳按壓軟硅膠按鍵的最佳位置，這樣按壓按鈕后軟硅膠按鍵將平穩(wěn)下壓接觸PCB板觸點(diǎn)，不會(huì)造成軟硅膠按鍵下壓過(guò)程中傾斜，從而保證良好的接觸和手感。但對(duì)于凸字形等形狀不規(guī)則的按鈕踩腳，由于沒(méi)有對(duì)稱中心，因此找到一個(gè)使按壓過(guò)程中軟硅膠按鍵不傾斜的最佳位置變得比較困難。對(duì)于這些形狀不規(guī)則的按鈕踩腳的按壓軟硅膠按鍵的最佳位置確定方法通常是憑經(jīng)驗(yàn)確定一個(gè)大致的位置，然后再根據(jù)實(shí)際效果反復(fù)調(diào)整。由于按鍵位置的調(diào)整涉及到按鍵塑膠件的結(jié)構(gòu)改模，從而導(dǎo)致設(shè)計(jì)周期變長(zhǎng)，降低了產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種軟硅膠按鍵按壓位置的確定方法，能夠確定形狀不規(guī)則按鈕踩腳按壓軟硅膠按鍵的最佳位置，節(jié)約了成本，提高了效率和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種軟硅膠按鍵按壓位置的確定方法，包括如下步驟：

如果所述按鈕踩腳幾何形狀最大跨度比所述軟硅膠按鍵端面大，則建立所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵端面接觸面的面域，求得所述面域質(zhì)心位置，所述面域的質(zhì)心與重心位置重合，將所述幾何圖形質(zhì)心位置移動(dòng)到所述軟硅膠按鍵中心位置，即確定所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵一次按壓位置，

移動(dòng)所述按鈕踩腳，改變所述按鈕踩腳與所述軟硅膠按鍵端面的接觸面，建立所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵端面接觸面的面域，求得所述面域質(zhì)心位置，所述面域的質(zhì)心與重心位置重合，將所述幾何圖形質(zhì)心位置移動(dòng)到所述軟硅膠按鍵中心位置，即確定所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵二次按壓位置，

再次移動(dòng)所述按鈕踩腳，改變所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵端面的接觸面，建立所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵端面接觸面的面域，求得所述面域質(zhì)心位置，所述面域的質(zhì)心與重心位置重合，將所述幾何圖形質(zhì)心位置移動(dòng)到所述軟硅膠按鍵中心位置，即確定所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵三次按壓位置，如此循環(huán)直至所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵的按壓位置誤差接近預(yù)設(shè)理想值。

可選地，還包括如下步驟：如果所述按鈕踩腳幾何形狀最大跨度比軟硅膠按鍵端面小，但所述面域質(zhì)心位置移動(dòng)后所述按鈕踩腳幾何形狀超出所述軟硅膠按鍵端面，則按照所述按鈕踩腳幾何形狀最大跨度比所述軟硅膠按鍵端面大的情況處理。

可選地，還包括如下步驟：如果所述按鈕踩腳幾何形狀最大跨度比軟硅膠按鍵端面小，且所述面域質(zhì)心位置移動(dòng)后所述按鈕踩腳幾何形狀未超出所述軟硅膠按鍵端面，則建立所述幾何形狀的面域，求得所述面域的質(zhì)心位置，所述面域的質(zhì)心與重心位置重合，將所述幾何形狀的質(zhì)心位置移動(dòng)到所述軟硅膠按鍵中心位置，即確定所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵的按壓位置。

具體地，如果所述按鈕踩腳幾何形狀最大跨度比軟硅膠按鍵端面小且所述按鈕踩腳是凸字形，建立所述凸字形的面域，求得所述面域的質(zhì)心位置，所述面域的質(zhì)心與重心位置重合，將所述幾何形狀的質(zhì)心位置移動(dòng)到所述軟硅膠按鍵中心位置，即確定所述按鈕踩腳與軟硅膠按鍵的按壓位置。